2020/03/04 • 没有评论

碰到生产制造或是品质问题时该如何着手分析？内含「MLCC电容破裂原因特性要因分析图」

188金宝搏苹果下载发现有许多新手工程师在碰到生产制造或是品质问题时，根本就不知道如何下手分析问题，这个好像学校还真的不会教学生如何解决问题、分析问题的，记得188金宝搏苹果下载自己以前似乎也是这么一路懵懵懂懂地摸索过来，那如果碰到问题时到底该如何着手分析呢？

其实业界的前辈们已经帮我们整理归纳了许多种解决问题(Problem Solving)的方法了，比如8D手法及QC Story(品管歷程)、DMAIC等技巧，我们只要依照其方法与步骤，一步一步跟着做下来大概就可以分析出问题。

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而分析问题时最重要的一个步骤就是如何找出问题发生的真正原因，而这个也正是最困扰新手解决问题的步骤，188金宝搏苹果下载会强烈建议大家要善加运用层别法、特性要因分析图（鱼骨图）、柏拉图、原因树等这类品管工具来帮助寻找出真因。

EMS生产时发生MLCC电容的品质分析手法

(请注意：文章中的图片都只是示意图，并非真正案例图片)

（如果内容与贵公司的情况有点雷同，请勿对号入座，其实很多公司都有类似问题的。）

比如说EMS产线在整机组装(Final Assembly)后发现有高比率的功能不良，经过初步分析后发现有一颗MLCC电容破裂，而且都出现在电路板的同一个位置上。

检查MLCC破裂的方法一般肉眼很难看得出来，甚至有时用放大镜或显微镜也不一定看得出来，这是因为其裂开处往往在电容的底部或是内侧，而且裂纹一般非常细微且不易察觉，业界一般的作法都是拿烙铁烫开解焊，如果有破裂问题通常解焊后就可以看到明显的裂开或直接断裂，也可以用X-Ray来观察，但最好是2.5D以上的X-Ray，3D CT X-Ray会更好，不过X-Ray老实说也不容易检查到细微的裂缝，另外还可以用超音波扫描，不过这项设备一般EMS厂没有。

建议延伸阅读：
MLCC多层陶瓷电容破裂的几种可能原因
陶瓷电容(MLCC)落下后破裂并掉落分析（应力）
MLCC陶瓷电容焊接端点尺寸与电容破裂的影响性

好了，我们现在已经知道了电容破裂是造成这次功能测试不良的主因，那要如何更进一步分析电容破裂的原因（原因树的精神就要追根究底）？只是分析问题通常很难能一步就到位找到真正的问题点，所以188金宝搏苹果下载一般会建议採取下列步骤来分析问题：

步骤一、鱼骨图/特性要因分析图

先用「鱼骨图/特性要因分析图」来列出所有的可能原因，然后针对最有可能的要因一项一项来排查寻找真因。

步骤二、资料收集、层别问题

其次要试着透过资料收集来层别不良问题、收敛问题并找出发生问题的零件与制程处或地点。

针对「材料」来排查：可以试着看看这颗MLCC在这片板子上总共有几倍用量（BOM会告诉你用了多少颗相同的MLCC在同一板子）？这颗MLCC是否只有一家供应商或是多家供应商？破裂是否与板子上的特定位置有关联？或是特定供应商有关联？

》》结果：只有一家供应商，而且板子上总共有四颗相同的电容，但是只有一个地方会出现电容破裂问题。

针对「制程」来排查：分析问题时要将问题收敛，这时候必须透过资料收集或是追踪一批产品的方式来确认问题释出现在哪个生产制程，电容会发生破裂，其实从SMT制程开始就有机会，而且每处会对板子施加应力造成板弯的制程都可能是兇手，比如说分板作业(De-panel)、ICT的针床测试、FVT的针床测试、整机装配时是否有干涉组装、整机锁螺丝时是否会引起翘板等。
收集数据时记得要纪录哪个作业员、哪个班别（白班或夜班）、哪条产线、哪台机器，因为这些都可能是原因。