Comments on: 一图说明SMT通孔回流焊(PIH)制程的印刷焊锡量如何计算 - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载 //m.letratesoro.com/2020/06/pih-solder-volume-calculation/ 188金宝搏苹果下载 在【188金宝搏苹果手机下载 】打滚多年，分享 SMT、焊锡、188betapp下载 、产品组装与设计、瓦楞包装、不良分析…等经验。请注意文章内容不见得都正确，服用前请三思。188金宝搏苹果下载 也不是专家，无法即时帮你解决工程问题... (对于未授权私自转载者，本人保留法律追诉权)。 Sun, 28 Jan 2024 12:56:18 +0000 hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.6.2 By: 188金宝搏苹果下载 //m.letratesoro.com/2020/06/pih-solder-volume-calculation/comment-page-1/#comment-51894 Fri, 28 Oct 2022 00:38:39 +0000 //m.letratesoro.com/?p=9058#comment-51894 In reply to Mahato.

Mahato,
不是有阶梯钢板可以局部增加和锡量吗？
四种方法教你如何局部增加SMT制程中的锡膏或焊锡量
建议锡膏厚度要大于零件脚的共面度(coplanarity)。
锡膏中的锡粉与助焊剂的比率大约50%:50%。融锡后的焊锡量只剩下原本锡膏的一半，你要先去考虑锡膏量是否足够的问题，然后才去考虑表面张力的弧面。

]]> By: Mahato //m.letratesoro.com/2020/06/pih-solder-volume-calculation/comment-page-1/#comment-51892 Thu, 27 Oct 2022 03:17:34 +0000 //m.letratesoro.com/?p=9058#comment-51892 前辈好
最近新接手钢板设计
也开始学习计算锡量

由于最近频繁发生铁框空焊问题
规格书写底部最大距离0.1mm
供应商说我司0.08钢板太薄
但我不可能为了铁框导致小BGA短路(球径0.22)
钢板太厚下不了锡，公司不愿意使用Type5锡膏
由于Layout过于密集，铁框PAD能扩的已经扩到极限

因此想请教前辈以下几点问题
1.0.08mm钢板熔锡后的高度大约是多少
2.因为熔锡后不是平面，弧形最高处是否通常会超过原有钢板厚度
3.是否有用过更薄的钢板厚度(0.06)

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