【FATP(Final Assembly Test & Pack)，最后整机组装测试包装】这个名词在台湾好像很少人使用，而在电子组装厂里头FATP指的是整机组装(final assembly)兼整几功能测试(test)及包装(pack)的整个产品组装制程的统称，在台湾及大陆似乎很多人都会用【Box build】来概称电子产品的整机组装制程。
电子产品在工厂组装制程大致可以分类成前、后段制程（有人会说IC组装也有前后制程耶，其实很多产品线都有所谓的前后制程啦，就只是为了方便区分而已）。
电子产品组装的前制程
电子产品组装的前制程一般定义为「电路板组装(PCB Assembly)」，一般来说前制程会包含有：表面贴焊(SMT)、波焊(wave soldering)、电路板阶测试（包含ICT、FVT）…等，也就是将电路板与电子零件组合在一起成为PCBA，并完成板阶的电性测试以确保产品的功能没有问题，你可以把它想成你可以在市面上买到的电脑主机板的成品。
建议延伸阅读：什么是PCB与PCBA？它们之间有什么差异？区别是什么？
电子产品组装的后制程
而电子产品组装的后制程则为「整机组装」，一般来说整机组装的制程包含有：最后组装(Final Assembly)、烧机(Burn/In 或 Run/in)、整机测试(Final Testing)、包装(Packing)、OBA(开箱品质检查，Out of Box Audit)、入库(ship to stock)…等。在国外则会将这段整机组装的制程用FATP来统称。
下面会试着解释及说明FATP的各个流程及步骤：
电子产品组装后制程的 Final Assembly
「Final Assembly」就是把组装完成的电路板(PCBA)安装到产品的机壳内，并组装其他机构部件（如显示器、按钮…等）使之成为最终使用者会拿到的产品样子。
电子产品组装后制程的 Final Testing
一般在产品整机组装完成后，接着就会做整机测试(Final Testing)，因为刚组装完成的产品无法百分百确认所有的部件都被装配到位或是没有功能瑕疵，所以要开机做产品的全功能电性测试，这是为了确保组装后的产品功能都可以正常运作。
请注意：这边的「整机测试」有可能在「烧机(Burn/In)」的前、后都有，或是只保留烧机后的测试。
电子产品组装后制程的 Burn/In
烧机(Burn/In)一般是为了筛选出早夭的产品，因为担心有些瑕疵的电子零件在通电后没多久就发生失效，类似有些电灯泡一装到灯座后开电就烧毁或用没多久就挂掉的早夭情形，反正就是将产品通电开机一段时间后，看看产品是否仍然可以正常运作，以惕除掉功能不良以及可能发生早夭的产品。
对烧机有兴趣的朋友可以参考这篇文章【产品烧机的优缺点探讨 (B/I, Burn In)，Run/In又是什么？】
电子产品组装后制程的 Packing
等到所有的产品经过最后测试，确认没有功能及品质问题后，就会进行包装作业。
包装一般会有分大、小纸箱包装，很多公司也会把小纸箱称之为「礼盒」，因为小纸箱一般为消费者最终拿到产品的包装样子，会制作得比较精美。
包装的目的一般是为了保护并避免产品送到终端客户前有功能或外观损伤问题，现在有很产品则是为了美观。
包装运送的时候通常会用一个大纸箱内装许多小纸箱，使用大纸箱可以方便货运的搬送，再说现在很多货运的费用都是算件的，一大箱通常比较便宜，大纸箱也可以在货品运送的过程当中起到保护小纸箱的功能，因为货运过程中难免会有碰撞、摔落等情形发生。
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电子产品组装后制程的 OBA
大多数生产线都会设置「OBA(Out of Box Audit，开箱品质检查)」，而OBA的目的是站在客户的立场开箱检查产品是否有任何的品质问题，有些情况则是真的客户派人驻在工厂做抽捡，因为生产线有时会为了赶工，可能不小心漏过一些不良品，特别是在某些教育程度不佳或比较落后地区常常会人为故意漏过不良产品。
把OBA设置在产线可以降低产品直接出货到客户手上后才被验出有问题退货的比率。
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