Liming,
其实我只能说事情没有绝对。上下温区差5-10度其实有个问题需要考虑，它可能加剧板弯的变形量，但是不同板子的差异很大。止于你说的保护下温区零件，这个也要看你的零件的耐温性如何？一般都会要求至少可以耐三次回焊高温，其实到目前也只有极少数零件无法达到这个要求，碰到了就特殊处理就可以了。

Liming,
1.两个大零件中间的小零件不熔锡，基本上还是要想办法客服，比如改变炉子的设定或是改变进炉的方向，让板子的受热更均匀。
2.其实炉子的效率对板子的profile影响非常大，就算是藏在大零件下方的零件也可以融锡，比如直接贴片的屏蔽框下方零件。
3.无铅制程几乎已经很少人会再去控制恆温区与回焊区的35-40度温差了，因为无铅的熔点比较高。个人觉得最好依照锡高商的profile建议，可以将助焊剂发挥的最大才是重点。而且现在的板子差异性非常大，有些小板子或是零件差异不大的板子，很多人直接走斜昇式，只有板子上零件差异大的零件才会走马鞍式，这时候话又得说回来，差异性大的板子更应该选择效率好的回焊炉。
4.我们早期在调回焊炉温的时候会将下温区调得比上温区低5-10度，目的就是为了降低第一面零件掉落，现在几乎已经很少人这样做了，可能是零件趋小化，掉落风险减小的关系吧！