不知道大家有没有注意到一个现象，就是波峰焊接(wave soldering)时传送电路板的链条都会倾斜一个角度，将电路板从低处缓缓往上送，而这个倾斜角一般就叫做「脱锡角度(conveyor angle)」。没错，波焊链条稍微倾斜一个角度就是为了方便焊点脱锡用的。
其实我们可以把融熔的锡池想像成一盆水，想像你拿着一片木板下面沾水，然后水平拿起，大概率会发现水滴几乎都集中在板子的中间滴落，而且这样的水滴滴落速度也会比较缓慢，板子在锡池中的行为也是类似，这样就容易在板子的中间位置造成大量连锡及短路的现象，尤其是排插零件。所以，我们需要将板子与锡池的平面稍微倾斜一个角度，然后借重力让锡液顺着板子的倾斜角滴落流入到波峰焊锡池中，来达到控制焊点锡量的目的。
一般来说这个「倾斜角度」大概会被设定在3~7°左右。
脱锡角越小，焊点越饱满，但也可能发生架桥短路
这个脱锡角如果越小的话，也就是越水平，焊点将会越大且越饱满，如果是多引脚零件，引脚方向与波焊平行时﹐其最后一个焊点的锡拉丝后断掉反弹的力道就会越强，也就越容易与相邻前引脚形成短路，而引脚方向与波焊垂直时，则越容易出现架桥短路现象。
脱锡角越大，焊点的焊锡变小
反之，脱锡角如果越大，则焊点上的焊锡就会越小，有时甚至会出现少锡，或恶化阴影效应造成空焊问题。
另外，越大的脱锡角度也可能让那些从PCB回落锡池的焊锡溅起锡液并喷溅在PCB板上形成锡珠。
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