2023/03/22 • 没有评论

拯救波焊拉锡尖(solder projections)：不良原因整理与对策分析

波焊拉尖(solder projections)一般容易出现在长脚或粗脚的通孔零件焊脚上，其他较容易散热的零件（如散热片或接地片引脚）也可能发生。这是因为零件与波焊锡液接触时间太短，温度供给不足，造成零件焊脚在离开锡池时锡液在还没掉落锡池或回弹焊点前就降温固化所致。

如果是长脚造成的温度散失，则建议改为短脚作业，但需留意如果是在厂内波焊前剪成短脚，须留意切断面氧化问题。如果是因为零件焊脚连接到了大面积金属片造成的温度散失，则建议升高预热温度或调慢链速，让零件的大面积金属片可以提高温度，但是要考虑其他波焊零件的耐热问题。

其实，波焊制程会发生焊脚拉尖(solder projections)的主要原因就是焊脚的温度太低，换个角度思考就是融熔的锡液温度太低，造成锡液过于黏稠所致，想像一下起士拉丝的情形，当温度升高时，起士拉丝的情形则会获得改善。

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锡池含铜量超过标准，造成锡池的熔点上升，锡液的流动变得黏稠

所以，除了零件焊脚容易散热，造成锡液温度下降的原因为，锡池中的成分也是一个重点，当锡池中的含铜量越多，锡池的熔点就会越高，如果没有增加锡池的温度，则锡液的流动就会变得黏稠。不幸的，不论是PCB或是零件引脚大多含有铜金属，而无铅焊锡使用SAC(锡银铜)成分的锡棒则更容易将铜金属溶解入锡池中，严重者更可能造成咬铜/铜熔解(copper dissolution)。建议要定期检测锡池成分、适时添加新锡棒以淡化铜含量、勤捞锡渣。

助焊剂喷涂不良或焊脚氧化也容易造成拉锡尖

当零件的焊脚或是末端切断面有氧化或助焊剂喷涂不到位时，也可能导致拉锡尖的发生。这是因为引脚尖端的润湿性受到影响，在引脚脱离锡池的瞬间，锡液回弹引脚尖端时无法完全吸收回弹的锡液，造成焊锡甩出的拉尖。如果是厂内剪脚作业时，须留意剪脚后存放时间不可过久，否则引脚切断面氧化后反而会引发拉尖问题，检查厂商来料，确认剪脚后有再做一次金属表面处理。

而来自助焊剂的问题，除了喷涂不到位之外，其他如助焊剂过期、太稀、变质等都会影响助焊剂的效果。当然，预热如果太过头，造成助焊剂提前挥发也会造成助焊效果不佳造成拉锡尖，但这些通常都会伴随焊锡空焊、针孔等其他波焊问题出现。