188金宝搏苹果下载 平常还蛮常逛一些网路论坛看人家讨论工程问题，但经常会看到一些无厘头的问题。比如放了一张SMT的回焊炉测温曲线图，然后什么背景资料都没说，就希望大神可以指点迷津，教自己该如何调整回焊炉曲线以改善焊锡品质。比较好的可能还会描述一下自己遇到的状况，比如PCBA生产了20,000套大约有30个BGA假焊不良(1.6mm板厚0.65mm间距的BGA)，请问大神该如何调整炉温来降低BGA假焊的不良率。
188金宝搏苹果下载 也真的佩服这样的提问，居然还有很多人回应，而这些回答问题的人可真的是神！但既然是神，所以回答就跟没有回答一样，不是无法理解的答案，要不就纯粹只是没有任何意义的附和，只是这样的提问真的可以获得有用的答案吗？还是说纯粹只是来添热闹？
看倌们自己想想，如果有人用这样的描述来向你请教问题时，你是回答不回答？回答的话又是如何回答的？真回答了问题，是否有想过会误导提问者？
很多人在论坛上向别人请教问题时，总以为别人应该都跟自己一样(直接代入法)，对自己想问的问题有足够了解，殊不知不同行业别，甚至不同公司的SMT产线与制程可能天差地远，也就是说，别人不会刚好碰到与你一模一样的问题，有可能会类似，但你碰到问题发生的条件一定跟别人不同。比如操作人员就不一样，操作的程序也不一样，锡膏印刷机、贴片机、回焊炉品牌与设定也不会一样，就连PCB的佈线设计、层数、厚度及连板方式也不一定一样，那你怎么会觉得别人碰到问题的背景就跟你碰到的一样呢？
发生问题的背景资料之所以重要，是因为在这些背景资料里会藏有发生问题的原因，大家应该经常听到在分析问题时要画出鱼骨图(特性要因分析图)，而人、工、料、机、量、环就是鱼骨图的6大要项，这些要项也大致与我们在描述问题的5W1H手法与「人事时地物」等大项相符。
所以，在向别人请教问题时，尤其是向那些不是自己工厂内人员请教时，建议要先清楚地描述自己问题的背景，也就是生产的条件与问题发生的现象，这样才比较有机会获得解决问题的答案或较为正确的讯息。
那应该要如何描述自己的问题呢？这其实与我们在解决问题时的资料收集、现况掌握手法非常类似，大概就是依照人事时地物或5W1H的大要点来描述问题。
询问工程问题时应该提供那些的资讯呢？
-
What(何事)：发生什么问题？请尽量将不良的现象描述清楚。是什么零件出了问题？是零件掉落？空焊？短路？吃锡不良？ 还是其他？不良率？是否固定位置不良？
-
Where(何地)：问题是在什么环境下产生的？有无空调？问题是发生在客户端的使用上？还是生产制程中？问题可能是在制程的那一个步骤发生或发现？
-
产品有没有经过什么测试？产品有没有做过什么异常操作？比如说摔落？高低温测试？
-
When(何时)：问题是在什么时候发生的？是生产过程中发现？或是成品测试时才发现？
-
Who(何人)：是否已排除人为因素？
-
(物)：
-
不良品的相关照片。如果是SMT制程的焊接问题，建议提供锡膏印刷前后照片、炉前炉后不良位置照片
-
排查：是否有量测板子的温度profile？量测profile时使用的是实体连板？还是以裁切过的单板？或是空板？别拿回焊炉的炉温设定来塘塞。
-
排查：生产的时候有没有办法区分生产日期？或是批号？
-
Why(何因)：可以先依照前面已经列出来的资讯试着自己归纳可能问题，你也可以依照8D手法、Why-Tree、鱼骨图(特性要因分析图)手法看看能否自己找出可能问题。
-
How(如何)：原因找到后就可以对症下药。
案例：
网友提问，有一个QFN28的零件其，引点宽度0.2mm，焊点间距0.2mm，过回焊后老是短路，不良率高，请问是什么原因造成，该怎么解决？(附不良照片)
绝大部分网友看完问题描述后，第一个反应就是锡膏量印刷过多造成短路，建议钢板厚度最好在0.1mm以下，并针对此QFN的焊点钢板开孔做内切外延处理。
但如果仔细推敲，大多数的网友可能都忽略了一个重点：
-
首先，我们得看这个QFN焊接短路是否为固定位置？如果不良位置固定，那就得检查是否为PCB本身设计或是PCB板厂没有依照设计制作，造成此位置的焊垫间隙过小，或是焊垫尺寸过小，另外如果此位置有丝印白漆也有机会顶高钢板，让此位置的锡膏量印刷过多。如果这个焊接短路不良位置是随机的，那原因就比较偏向锡膏印刷量过多。
-
其次，提问者并没有提供钢板厚度及QFN开孔尺寸，也未提供空板的焊垫佈线照片，所以大多数网友们的回答，都是基于猜测。提问者必须自己尝试后确认问题点。
-
还有一种可能原因会造成这种QFN焊接短路问题，就是PCB变形翘曲，尤其当连板连筋设计不当时，更容易导致锡膏在印刷时，出现部分锡膏量多，部分锡膏量少的问题。另外，锡膏印刷机的顶针摆放是否到位也是重点，当刮刀做动时会施加压力在钢板及PCB上，一旦钢板无法贴合于PCB时，锡膏印刷量就会增加。
所以，在提出问题时，建议要自己先做过功课，把资料收集好，现况先掌握了，比如说不良照片(已提供)、PCB锡膏印刷前后照片、不良位置炉前炉后照片、不良率、不良零件焊接的相关(已提供)、PCB厚度、PCB连板照片、尺寸不良位置是否集中、回炉温曲线、钢板厚度及开孔尺寸等资讯，这样才能让问题更清晰，也才能给你更贴合需要实际建议。
老实说，如果仅从照片来判断，锡膏量确实多了一点，每个焊点的锡量都非常饱满，而且这颗QFN在PCB的相邻焊垫间也没有防焊绿漆，只要稍微有点溢锡的现象就容易发生架桥短路。
延伸阅读：
询问工程问题，请提供足够的资讯以利有效回答
贊助商广告
PayPal
欧付宝
访客统计
188金宝搏苹果下载 聊电子制造Podcast
