[短篇小说]解密BGA的焊接之谜02：开棺验尸(拆机检查)

对于少部分复检后判定可能是被市场部误判(false reject)、或令人疑惑的「未发现任何不良(No Defect Found)」产品，则先安排24H烧机(Burn/In)跑自测程式，如果依然没有发现不良现象则执行温度循环加高湿做环测，因为有些不良现象是需要通电摆放一段时间或是在恶劣环境下才会显现。约翰对着小伙伴们解释。

对于复检后有功能问题的产品，约翰则安排小伙伴们一个个拆机做更进一步的检查，约翰也趁机对新来的小助理贾丝妮(Jasmine)做起了在职训练(On-the-Job Training)。

「在不良品拆机前，我们必须先把产品拿起来稍微摇晃一下，看看是否有任何掉落物在产品里头，可以贴近耳朵听看看有无物品滚动的声音，有的话就表示可能有机构件断裂或电子零件掉落的可能，拆机时就要特别小心捡拾起掉落物当作证据。」：约翰特别叮嘱贾丝妮说道，并示范性的拿起一台产品放在耳朵边摇晃了一下。

「另外，开始拆机的时候也要一步一步慢慢拆，要一边拆一边观察产品是否有任何异常，一旦发现异常，就要拍照并做好记录」：约翰继续解释道。

「那什么样的现象算是异常？」：贾丝妮充满好奇地接话。

「所谓『异常』，就是异于平常，也就是不正常。比如有任何不正常的机构断裂、变形情形，或发现有不该出现水渍或饮料(可乐、咖啡最常见)侵入的痕迹，或发现有食物残渣掉落于产品内部的痕迹」：约翰似乎打开了话匣子，开始滔滔不绝地解释起来。

「上面说的那些都还算正常，在我以前分析的不良产品里，还曾经发现电路板上有蜘蛛结网、蚂蚁、蟑螂等小昆虫在电子产品内筑巢当家的，有昆虫因为不小心跨接到不同电路而造成的短路，因为有发现烧焦的昆虫尸体或部分肢体，甚至还曾经见过有小强排遗造成电路腐蚀的…」

「哇~真的有那么夸张吗？」：贾丝妮满脸不可思议且惊讶地问道。

「是的，这其实一点也不夸张，因为电子零件运作时会产生热，使得产品的内部变得既潮湿且温暖，对某些昆虫来说反而是个理想的居住环境，尤其是对那些固定不动、有定时开关机的设备更是昆虫们的最爱。」：约翰回说。

「开眼界了！太不可思议了！」：贾丝妮说。

接着，约翰就指挥小伙伴们开始忙碌地拆起了机台，并不时在电脑上敲敲打打。

就这样过了两天，分析进展得的很快，大部分不良产品的失效原因都抓了出来，有些是机构组装不到位松脱、有些则是I/O连接器直接从PCB上发生锡裂松脱、有些则是液体侵入产品内造成短路。

可是还有一部份不良原因虽然有方向却无法找到直接证据，约翰及小伙伴们很确定这些不良应该是电路板上BGA封装的CPU晶片失效所导致，其不良现象为通电后产品无法正常启动，确认电源输入电路可以正常运作没有问题，用手按压在BGA晶片上施予一定压力并重新上电则能启动产品，将按压在BGA晶片的手放开后则又失效，所以约翰推测最大可能原因为BGA的CPU晶片焊接问题。

于是约翰找上了公司内专责代工制造厂品质工程管理的亚力士(Alex)，稍微说明故事的来龙去脉后说道：「这种BGA的不良现象应该是代工厂SMT焊接的品质问题，所以~可以请你反应给代工厂解决吗？」

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