〈[短篇小说]解密BGA的焊接之谜02：开棺验尸(拆机检查)〉的留言 - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载

留言者: 188金宝搏苹果下载

188金宝搏苹果下载 — Tue, 19 Mar 2024 14:58:50 +0000

回覆的对象为「柏廷」。柏廷, 那个点胶的制程我们叫它underfill。大多数的情况我们会点整个BGA的底部，点四个角的属于underfill变形。点胶确实会有帮助增强BGA抵抗应力的作用，但如果是板子长期受力弯曲，经过一定时候后点胶一应会裂开。

柏廷 — Tue, 19 Mar 2024 06:05:40 +0000

BGA摔裂…这个我在用开发版产品teensy)也摔裂过
总之就摔一摔后某些功能(SPI/GPIO) 开始接触不良,时好时坏,弯曲板子可以改变状态, 后来用 AB胶固定四脚, 就真的改善很多了(这好像是NASA也建议的PCB处理XDDD)

188金宝搏苹果下载 — Mon, 06 Nov 2023 13:24:56 +0000

回覆的对象为「liming」。 liming, 原来有人想看啊！就写好玩了，目前一个礼拜一篇。