有网友提问关于车间环境湿度对SMT品质是否会有影响?原因是「SMT生产线把锡膏印刷下锡不良的问题,归咎为是天气干燥的原因」。 这位网友认为「湿度的管控更多原因是为了减少对湿敏零件(Moisture Sensitive Devices)和静电(ESD)的影响,对于锡膏印刷不下锡,跟湿度影响应该不大,倒是温度对锡膏印刷的品质影响应该比较大」。真的是这样吗?
这个问题其实牵涉到几个面向。
首先,我们得先了解锡膏是由助焊剂(flux)与锡粉(solder powders)各占一半的体积比所组成的混合物,而助焊剂中又包含有松香、活性剂、增稠剂与溶剂等成分,其中的溶剂为乙醇类挥发性液体,其可以起到融合锡膏中各成分的作用。一旦,锡膏开罐后,其内部的乙醇类溶剂就会开始挥发(其实不开盖密封的情况下也会挥发,只是速度很慢,就类似汽水装在宝特瓶中一段时间后也会没气是一样的道理),在干燥及高温的环境下更会加速乙醇类溶剂的挥发,造成锡膏干涸。
我们可以把锡膏想像成黏土,黏土则是一种富含水分的泥土,当黏土干燥后就会变硬、不具可塑性,而锡膏也是一样,当其中的溶剂开始挥发,锡膏的黏度就会增加且变黏稠,会使得锡膏难以顺利地印刷在电路板子上,也会因为黏在钢板开孔的垂直面上而影响落锡量,甚至堵塞造成漏印,已经印刷在电路板上的锡膏则可能发生坍塌(因为溶剂挥发后部分体积缩小无法支撑原来的形状),造成短路或是锡珠,干涸的锡膏表面也较难黏住零件,在电路板移动的过程中容易被甩飞移位。
所以,基本上我们可以先归结较干燥的车间环境,较容易使得锡膏变干而影响锡膏印刷的品质。
其次,我们应该探讨的是SMT的生产车间有无温溼度管控?SMT生产绝不能靠天气吃饭,就如同前面说过的天气太干燥会加速锡膏中溶剂的挥发,但是环境如果太潮湿,则容易让水气附着于锡膏上,沾有水气的锡膏在回焊(reflow)的过程中会因为受热超过100°C而快速气化变成水蒸气并膨胀体积,造成爆锡现象,产生锡珠。因此188金宝搏苹果下载 强烈建议,SMT产线上一定要有湿度管控,而一般我们会要求管控SMT产线的湿度在35~65%RH之间,或40%~70%RH之间,没有很一致的标准,而IPC-J-STD-020文件定义的暴露车间湿度为60%RH。
188金宝搏苹果下载 个人建议湿度要稳定地维持在一定范围内,这样比较能维持生产品质的一致姓,湿度不只会影响锡膏的品质,当湿度越低时,也越容易引起静电反应,击穿电子零件或吸附零件,当湿度越高时,材料则越容易受潮或黏住零件,人体对过高及过低的湿度也会感觉不适。
其三,锡膏开罐后暴露于生产车间的时间又是如何管控的呢?我们前面已经说过,锡膏开罐后,锡膏中的溶剂就会开始挥发,所以我们不只要管控锡膏直接暴露于大气环境下的溼度,更要管控暴露的时间,因为暴露时间越长,溶剂的挥发就越多,出问题的机率也就越高。一般我们会要求锡膏开盖超过8H不得回收,超过12H或24H需报废,不建议自己添加溶剂,因为你不知道溶剂挥发了多少,更不知道需要添加多少溶剂,添加了溶剂后还得重新充分搅拌均匀。而对于已经涂抹于钢板上的锡膏,其溶剂挥发的速度则会比在罐子里的锡膏更快,一般建议要在3H内用完。
至于车间温度对SMT品质的影响,温度越高,溶剂挥发会越快,但是一般我们不太可能让车间温度长期超过30°C以上?因为没有多少人愿意在高温的环境下穿着工作服持续工作。所以,相对来说温度对SMT的影响就没有湿度来得大。
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