2024/01/03 • 没有评论

[短篇小说]解密BGA的焊接之谜11：结案

亚力士与马克及约翰开完会的隔天，机构工程师詹姆士就过来找了亚力士，询问起使用应变计(strain gage)量测PCB板弯的相关事项。

首先，敲定应变计量测的对象为这次的主角CPU的BGA晶片，而且要安装四片二轴向的应变计于BGA的四个角落。

其次，不只要模拟车内外冷热冲击，也要模拟产品放在车子座位上被屁股压到时的应力变化，最重要的是要动态量测裸机摔落时的应力作用，这就是比较麻烦的部分了，因为每一个轴向的应变计都需要拉出2条导线来连接到应变量测主机，而一片双轴向的应变计就需要拉出4条导线，也就是为了量测一个BGA晶片就需要拉出16条导线，而且产品摔落时也很难预测其滚落的距离，这就可能会拉扯到这些导线而造成脱落，使得量测失败。所以，导线必须留出足够的长度，最好还要预留出一些长度以避免意外；在导线引出产品的地方则要加强固定，以避免导线拉扯到量测点或是与主机的接点上，可以考虑在导线上打结来卡住机壳，或是使用黏胶或环氧树脂来固定导线于机壳上；另外，也要限制裸机摔落时可以滚动的距离，可以用纸箱或是泡棉将周围围起来。因为主要目的是动态量测裸机摔落时的应力作用，以作为产品改善前后的对照参考，不一定需要完全遵守裸机摔落的条件。

▼应变量测的结果(非当事图片)

两个星期后，事件尘埃底定，RD做完实验，确认在BGA加点Underfill可以有效改善焊锡破裂问题，所以发行ECO(Engineer Change Order)将Underfill材料加到BOM材料清单中，并要求即刻从WIP开始执行点Underfill的对策，并要求记录执行后的第一个序号。

▼改善示意图(非当是案例)

建议延伸阅读：[案例]BGA锡球开裂不良，利用应变计确认机构设变对策前后改善状况

另外，在裸机摔落过程中也确实发现PCB的板弯变形严重，在机壳的地方贴上高密度泡棉后改善不明显，而在机壳上多长出一根十字型的塑胶立柱来顶住PCB，虽然有效果，但效果有限，看来连塑胶壳的强度也不敌裸机摔落时所造成的板弯，但是RD还是决定要对塑胶壳做设计变更导入立柱以为双重保险，不过塑胶壳的设计变更则为Running Change，也就是消化库存后导入，这样可以减少库存报废，不过特别要求要清查目前塑胶机壳的库存量。

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