什么是FPC(Flex-Printed Circuit Board)软性电路板?

软性电路板(FPCB),简称软板,是 Flex-PCB 的缩写,有时也被称为 FPC。FPC 与 PCB 在功能和结构上相似,而 PCB(Printed Circuit Board)通常指的是硬性电路板。不论是 FPC 还是 PCB,它们的表层和内层都设计有铜箔电路,用于传输电子讯号。两者最大的不同在于它们的基材材质。PCB 的基材类似玻璃,使其变得坚硬且刚性高,而 FPC 的基材则类似纸张,在平面上柔软且可弯曲。

FPC 具有轻薄、可绕曲和易于弯折的特点,这也成为其优点和独特之处。因此,它特别适用于一些空间有限、无法使用单一片硬性 PCB 完成所有设计需求的产品。有些产品可能因需要充分利用内部有限空间而上下交叠多片 PCB,因此需要可以弯折的 FPC 来连接。有些可能为了节省板材而需使用软板来连接远距离的其他 PCB 进行讯号传递,而另一些可能是某些 PCB 需要以垂直或不同角度与其他 PCB 交叉。

一般来说,FPC上面不适合设计复杂的线路与焊接精密的电子零件,因为

  1. 焊接电子零件的焊锡在容易弯曲的FPC上很容易破裂。

  2. 相较PCB来说,FPC较不耐高温。高温下容易拱起或剥离。

  3. FPC的防焊精度较PCB难以控制,因为它使用PI膜(你可以先把它想成类似塑胶袋的薄膜),而PI膜的焊垫开窗一般会使用刀模沖压,然后再将之附膜于FPC,精度上比PCB的网印来得差,也就是开窗容易偏移、不平整。

  4. FPC不适合设计多层铜箔电路。当铜箔电路层数增加时,FPC会变较硬,而且其弯绕能力也会减弱,这么一来就低销了FPC的主要优势。同时,为了制作精准的焊垫,可能需要使用比较先进的镭射技术在P膜模上进行开窗,这将会增加成本。

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然而我们仍然可以看到有人能够在FPC上贴焊一些精密的电子零件,例如数位相机里头就有很多这类产品,这是如何实现的呢?其实要做到这一点也不难,只需要在FPC需要焊接精密零件的背面黏贴一片硬质的补强板(stiffener)就可以了,不过,这么一来在补强板的位置就只能单面贴焊零件,因为补强板是没有电路的,仅仅是纯粹的强度支撑,然而,这种FPC的成本一定比一般的FPC高出许多。

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