28个回应

  1. yoshiya otofuji
    2021/01/29

    Thak you so much!!!

    Reply

  2. yoshiya otofuji
    2021/01/29

    Dear Sir, thank you for your answer. I think I did not explain better. Let´s try again.
    I have 1 stencil with 4mils thickness and I´d like do test if it is good or not regarding solder paste transfer so, I must print 1 PCB and measure the solder paste height and volume. Special related with height, for example:
    4 mils stencil must measure 3,5 mils to 4,5 mils . I just to know the spec (minimum and maximum variation)

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2021/01/29

      Yoshiya,
      No. There is no specification for the thickness of solder paste printing. You shall check by yourself to see the printing result is good or not. Basically you can measure the mean value and standard deviation to see it meet your requirement or not.You shall know the how much volume of solder paste will make good or poor solder. As recommendation that you shall choice the critical component to check the solder paste printing result.

      Reply

  3. yoshiya otofuji
    2021/01/28

    Please, for stencil acceptance spec, which is he the minimum and maximum height for 3 mils, 4 mils and 5 mils stencils?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2021/01/29

      Yoshiya,
      I’m thinking you ask the thickness of stencil. If yes then my personal idea that you may follow the JIS or any industrial specification for the thickness of stencil. For example, you may check the JIS specification for it. Anyway, if there is special requirement then follow the agreement.

      Reply

  4. Jeff
    2019/12/25

    大大您好,我的印锡机构仅分三层,上钢板,中为基板,下为有篓空分佈的吸真空平台(vacuum block)
    不太明白您说的载具是指?另supporter是指?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2019/12/25

      Jeff,
      所以你用的是MPM?真空块就是supporter了,你的真空块中间的地方应该没有支撑,可以考虑板子中间附近找位置作支撑,这样才能确保中间位置的平整。

      Reply

  5. Jeff
    2019/12/25

    大大您好,想请教您关于SMT印锡阶段的问题
    condition:全自动上锡,基板厚:0.54mm, stencil厚0.08mm,solder paste:type-5,vacuum block layout:6*6,印锡压力与刮刀数度皆降至最低规
    issue:在印锡时发现基板center区无法与stencil紧密贴合,怀疑在process中有warpage 的现象,导至锡膏有溢流造成bridge,而尝试将机台顶板的压力加大,让vacuum block与stencil间的间距缩小都无法解决此一现象,甚至有发生钢板大量残锡的现象。
    –>想请教大大此一状况可能的原因及解决的方向,感谢

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2019/12/25

      Jeff,
      你有做载具吗?0.54mm的板子过完第一面一般都会弯曲变形。
      如果做第一面就有问题,那你应该量一下空版的变形量,追踪一下量过板子的锡膏印刷结果。
      只有中间区域无法与stencil紧密贴合,你应该看看你的supporter是否恰当,另外可以稍微适量增加刮刀的压力。钢板的张力也要检查。

      Reply

  6. 天天
    2018/12/03

    你好,我想请问SMT问题

    锡膏刷完到打件机打件到PCB上,零件是如何固定在PCB的呢?
    是锡膏有黏性将零件黏住吗?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2018/12/03

      天天,
      就如同文章中说的锡膏类似牙膏可以稍微黏住电子零件使其不至于在电路板于轨道中移动时受震动偏移。
      但是还未重新熔融的锡膏还不能完全黏住零件,所以原则上不建议将电路板拿离开轨道,否则零件还是会掉下来的。

      Reply

  7. gavin
    2018/05/04

    补充一下给Ben的回覆,要知道是不是stencil的问题,可以改使用手动配合专用清洗剂来清洁试试,就知道是不是Auto模式下真空力道的问题。

    Reply

  8. 铭韩
    2017/08/19

    ~”~ … 我刚应徵到 锡膏印刷作业员 用的是 https://cbu01.alicdn.com/img/ibank/2013/022/142/910241220_898673249.310×310.jpg … 像这网路图片的半自动锡膏印刷机 我比较麻脑的是一开始校对钢板跟电路板位置 有时会被唸 金手指走位了 有时又说超出绿线了 有 IC 位置偏了 … 到底 … 标准是 印刷后 除了不要碰到白线 黑线 … 怎样才算置中咧

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2017/08/21

      铭韩,
      老实说,你所说的金手指走位、超出绿线、IC位置偏,这些似乎都不是锡膏问题,或是你想表达的是这些零件的锡膏偏位?
      锡膏印刷的重点就是印刷置中,还有锡膏量的管控。

      Reply

  9. Leo
    2015/07/03

    你好!想请教一下现在最薄的钢板(stencil)能做多薄?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/07/04

      Leo;
      Stencil最薄能做多少我不知道,但有见过0.07mm的。
      Stencil太过于薄反而会失去锡膏印刷的能力。

      Reply

  10. jean
    2014/03/14

    问题追加:
    关键是如何定位,每次更换PCB板都要与印刷钢网对位,如今考虑用弹性PIN针定位PCB板的孔,可孔位要有调节功能,不知如何设计?另外,请问一般钢网所能承受多大阻力的弹性PIN针呢?因为考虑到钢网很薄!非常感谢您的帮助!

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2014/03/14

      Jean;
      如果使用托盘,一般都会使用上下拖盘,这样才能固定软板,定位方面一般使用定位PIN,因为贴件的地方通常都会加补强板,有一定的厚度,细节有点忘记了。

      Reply

  11. jean
    2014/03/13

    大家好:
    请问,半自动锡膏印刷机在印刷软PCB板的时候,怎么去定位软PCB板,因为PCB板只有0.28mm厚度。而且,PCB板的大小不同。急!

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2014/03/13

      jean;
      简单的做法,一般会把软板用可重复使用的双面胶贴在PCB上印刷锡膏贴片并过炉。
      量产的作法会制作托盘,将FPC放在托盘上做定位,托盘可以做定位光学点,让锡膏印刷机及贴片机可以辨识定位。当然如果FPC本身就可以设计定位光学点最好。

      Reply

  12. Shirley
    2014/02/19

    楼主您好!我学习了。能请教一下计算锡膏用量的方法吗?感谢!Shirley

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2014/02/19

      Shirley;
      锡膏量的计算基本上是计算焊接的体积,如果是SMT零件,要计算零件脚四周侧面吃锡的三角形体积,焊脚下面的体积暂时可以忽略;而paste-in-hole的零件,要计算PTH的直筒体积减去零件脚的直径体积,依照IPC的要求至少要填满75%。而真正的锡膏印刷量需要留意助焊剂(Flux)的比率,因为锡膏溶化后,助焊剂是不会被计算入最终的焊锡量的,这个要看每家锡膏的成分,最终所剩余的金属焊料可能只有原来锡膏的50%而已。网路上有很多人的经验分享,可以自行Google一下【锡膏量 计算】就可以了。

      Reply

  13. Ben
    2013/09/23

    楼主你好,

    我们SMT-薄基板制程现在遇到一个问题:锡渣(锡珠)残留在DIE区下方

    钢板厚度0.07MM / 基板厚度0.35MM / 全自动印刷机速度70 / 刮刀压力0.6KG / 印一次清洁一次 / TYPE-4水洗锡膏

    目前最大的困扰,锡珠残留不知道在哪环节地方产生…
    目前的想法是,会不会是清洁真空力道过大,所以导致清洁时,钢板管壁内的锡珠被吸到钢板背面,所以下一片基板进来印刷时,锡珠就会黏在上面了。

    有尝试过将清洁真空力道减少,但又会造成FLUX没办法清洁干净,而导致印刷桥接。

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2013/09/23

      Ben;
      这个问题已经超出了我的能力范围,等看看会不会有好心人来回答吧!
      或是到Facebook讨论区寻求帮助。https://www.facebook.com/groups/researchmfg/

      Reply

  14. Larry
    2012/11/24

    这正是我想学的知识!

    Reply

  15. 小白
    2012/07/08

    谢谢大大的解答,50PCS也能让我抽到2PCS看来是厂商的不幸也是我的幸运了.

    Reply

  16. 小白
    2012/07/08

    大大您好,想请教一下厂商有回覆[吃锡不足]的异常单.他的回覆是”机台轨道未设定好,导致PCB形成拱状,锡膏印刷时形成锡量不足”小弟想请问SMT线不都是滚轮带输送照理说应不会导致PCB形成拱状,应该跟锡膏量或是钢板厚度有关吧?

    小弟并非SQE只是想朝此方向迈进,所以问的问题会比较呆滞,请见谅.

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2012/07/08

      小白;
      SMT的机台有很多种,你所看到的用滚轮输送带来传送PCB仅是其中的一部分。
      如果你仔细看一下电路板打件的时候,通常都是用铁块及定位柱来夹紧电路板的,
      锡膏印刷的时候也是,但是这如果没有设定好的确有可能造成板湾的情形,
      但一般来说这样的机会很少发生,因为锡膏印说刷之后还需要做锡膏的检查,
      如果真的有这样的问题应该只会是少数的几片由于电路板的外观尺寸变化太太造成。

      Reply

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