电路板组装
电路板组装(PCB Assembly)在现代电子业已经是一门非常成熟的技术了,但还是有刚踏入或想踏入这个行业的初学者难以一窥究竟,所以这里整理并归类了一些本部落格已经发表过关于电路板组装的文章,希望可以给读者们一个比较全面的瞭解。后面如果有相关的文章,也会陆续添加进来,所以想瞭解电路板组装的朋友可以常常来这里看看:
认识电路板组装:
认识(PCB)电路板及表面处理(Finished):
- PCB名词解释:通孔、盲孔、埋孔
- 电路板上为何要有孔洞?何谓PTH/NPTH/vias(导通孔)
- PCB板材的结构与功用介绍
- 整理几种常见PCB表面处理的优缺点
- PCB铜箔厚度、线宽与最大负载电流间的关系
- ENIG表面处理是什么电路板?有何优缺点?
- 什么是OSP(有机保焊膜)表面处理电路板?有何优缺点?
- 何谓「铜」基地与「镍」基地电路板(PCB)?
- 电路板上的镀金纯度与硬度规范ASTM-B488与MIL-G-45204
- [影片]电路板生产线制程简介(PCB Production Process)
- 电子工业中零件或电路板镀镍(Ni)的目的何在?
- Solder Mask(S/M)是什么?对PCB有什么用处?只有绿色吗?
SMT前置作业:
SMT(表面贴着技术)制程相关:
- 何谓SMT(Surface Mount Technology)?
- 简介SMT表面贴焊流程中包含哪些制程与注意事项
- 用影片介绍SMT(Surface Mount Technology)制程
- 如何将锡膏印刷于电路板(solder paste printing)
- 如何挑选锡膏 (Solder paste selection)
- 锡膏中添加铜银锌锑铋铟等微量金属的目的为何?
- SPI(Solder Paste Inspection)锡膏检查机可以做什么?
- SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)解说与注意事项
- 回流焊的炉温曲线应该使用RSS(马鞍)型?还是RTS(斜昇)型?
- 影片:BGA 回流焊焊接过程
- QFN封装的焊接品质
- 导通孔在垫(Vias-in-pad)的处理原则
- 让通孔元件/传统插件也走迴焊炉制程(paste-in-hole)
- 增加焊锡量的另一选择 ─ Solder preforms (预成型锡片)
- 关于预成型锡片(solder preforms)在SMT实际使用上的一些问题整理
- 四种方法教你如何局部增加SMT制程中的锡膏或焊锡量
- Moisture Sensitivity Levels (MSL)湿度敏感等级解说
- IPC-JEDEC-J-STD-033 湿敏零件的烘烤条件
- PCB烘烤的迷思:PCB上线前烘烤可以增加焊锡性吗?
- PCB如何烘烤?烘烤条件与方法,为什么过期的PCB要先烘烤才能打SMT或过回焊炉?
- 合成石过炉托盘(Reflow carrier)
- step-up & step-down stencil 阶梯式钢板局部加厚/打薄
- 阶梯式钢板的阶梯应该开在刮刀面?还是PCB面?
- 如何解决BGA锡球的HIP(Head-In-Pillow)虚焊问题
- SMT回焊炉加氮气(N2)的优缺点探讨
- 整理SMT回焊炉添加氮气(N2)对各种焊接不良的影响与效果
- 为什么SMT工程师不喜欢有双面BGA的PCB设计?
- 介绍PCBA双面回焊制程(SMT)及零件摆放的注意事项
- 一图说明SMT通孔回流焊(PIH)制程的印刷焊锡量如何计算
- 如何评估SMT二次回焊时第一面零件不掉件风险与机率
测温及测温板制作相关:
- 瞭解热电偶(thermocouple)、测温线、感温线的基本原理与选择注意事项
- 可以用空板来制作回焊测温板(profile board)吗?
- 如何选择SMT测温板热电偶?不同TC(thermocouple)线差异
- 善用测温点管控LTD解决BGA的HIP/HoP双球枕头效应及NWO虚焊
- 如何在SMT测温板上正确埋设BGA锡球的测温线(TC)?
- 如何选择决定SMT回焊测温板上的测温点?最高温、最低温点
- 如何选用正确黏贴材质来固定测温头于SMT回焊测温板
- 制作回焊炉测温板时需要保留一对TC空气线吗?
Wave Soldering(波峰焊)制程相关:
- 何谓「波峰焊(wave soldering)」?波焊制程技术介绍
- 选择性波锋焊的使用条件(selective wave soldering)
- 波锋焊接(Wave soldering)时零件摆放的设计规范
- SMD零件可以走波焊(wave soldering)制程?
- 什么情况下PCB可以不用载具(carrier)过波焊
- 何谓SMT「红胶」制程?什么时候该用红胶呢?有何限制呢?
- 选择性波焊锡炉(Selective Wave Soldering Machine)】的优缺点
- 使用【偷锡焊垫(拖锡焊盘)】来解决波焊时排脚零件的短路问题
- 电路板焊接后为何要水洗?水洗制程、免洗制程有何差异?助焊剂的种类
- DIP可以代表电路板组装的插件吗?改用THT、THD会不会更恰当?
人工焊接(hand soldering)作业相关:
电路板分板(de-panel)作业相关:
- 电路板去板边—Router分板切割机(捞板机)
- 电路板设计需要预留板边及沟槽给router(路径切割机/成型机,捞板机)?
- 电路板去板边—V-Cut分板机注意事项
- 影片:V-Cut电路板分板机作业
- 电路板去板边─邮票孔设计
- 电路板去板边 ─ 手动去板边 (Manually V-cut breaking)
- 电路板去板边─总整理
电路板组装后测试:
- 电路板组装后的几种测试方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT/ATE探讨
- PCB电路板为何要有测试点?
- 电子产品测试的目的所为何在?买保险也!
- 什么是AOI?AOI可以测哪些电路板组装的缺点?
- 什么时机该使用「炉前AOI」及「炉后AOI」?
- SMT的光学检查是时候该全面进化为【3D AOI】以提高检出率
- 简介电路板组装后的功能测试(FVT/FCT
- 焊珠探针技术(bead probe)-增加ICT的测试涵盖
- 什么是ICT(In-Circuit-Test)?有何优缺点
- ICT(In-Circuit-Test)电路电性测试拿掉真的比较省吗?
电路板组装的品质与保证:
- 电子零件掉落、BGA焊锡破裂问题文章整理
- BGA同时空焊及短路可能的原因
- BGA锡球缺点的几种检查方法
- BGA虚焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解决方法
- 如何判断BGA掉件是SMT工厂制程或是设计问题?
- 用渗透染红试验 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊锡
- 连接器使用一段时间后掉落问题探讨
- 板对板连接器(B2B connector)掉落的改善措施
- 电路板的表面绝缘电阻(SIR)量测
- 电路板表面绝缘电阻(SIR)与爬锡能力
- PCB爆板的真因剖析与防止
- 板弯板翘发生的原因与防止的方法
- 无铅喷锡板(HASL)上锡不良原因(资料收集)
- 电路板零件掉落,该如何着手分析、判断并釐清问题点
- 电路板内层微短路现象(CAF,Conductive Anodic Filament)
- CAF(电路板微短路)形成的可能原因与改善对策
- 汽车板PCB未来对CAF的要求
- 为何产品执行烧机(B/I)也无法拦截到DDR虚焊的问题?
- 原来PCB的绿漆及丝印层厚度会影响锡膏量造成BGA短路?
- PCB及电子零件焊锡吃得好不好(润湿、不润湿、缩锡、退润湿)的原理是什么?
- 为什么SMT需要回焊过炉托盘(reflow carrier)与全程载具(Full process carrier)?
- ENIG表面处理PCB焊垫的两大潜在问题(黑镍与富磷层)及预防措施
其他电路板组装制程相关:
- 防潮绝缘抗腐蚀漆-电路板表面被覆/涂布(Conformal coating)
- 奈米涂层(Nano-coating)可以防水吗?还是只能防潮?
- 安全、简易、有效的防腐蚀及防潮的电子涂佈
- Underfill(底部填充剂)的目的与操作程序
- 如何决定BGA底部填充胶(underfill)需不需要填加?
- 双液型AB胶灌胶点胶作业介绍(Epoxy)
- 如何降低AB胶Epoxy灌胶时的气泡问题
- 双液型AB胶灌胶作业的注意事项(Epoxy-Potting),胶不干、固化不完全原因
- COB(Chip On Board)的制程简单介绍
- 何谓COB (Chip On Board) ?介绍COB的演进歷史
- COB对PCB设计的要求
- 介绍COB的焊线及其拉力
- COB的晶圆点胶及黏着制程
- COB与SMT的制程先后关系
- 环氧树脂对COB的影响
HotBar(哈巴)热压路板组装制程相关:
- HotBar(热压熔锡焊接)介绍─HotBar原理及制程控制
- HotBar Thermodes (热压头)的选择
- HotBar锡膏的钢板开孔与HotBar品质验证判断
- HotBar的温度曲线(temperature profile)
- 如何量测及设定HotBar的温度
- HotBar热压FPCB与PCB焊垫相对位置的建议
- HotBar FPCB软板设计注意事项—PTHs
- HotBar FPCB软板设计—避免应力集中,线路折断
- HotBar FPCB附近零件的限制
- HotBar焊接短路的问题处理原则与解决方法
- 低温锡膏制作HotBar焊接的可行性评估
- 如何正确设定HotBar机台的温度曲线
- HotBar单面焊垫软板短路改善
- 新型HotBar热压机台,也可以用在ACF黏合制程
访客留言内容(Comments)
// Begin Comments & Trackbacks ?>我也曾经遇到过这样的问题,
第一种是治具本身的瞬间电流过大造成IC死掉
第二种是RD在选零件时,零件的耐压不足导致大量的零件死掉!!
第一种查起来会比较费工一点,第二种可以查看零件的data sheet就可以得知
大大你好:就你的经验来看,业界是否有要求成品锡膏本身的精度??若是使用0.12mm钢板打件,成品精度要求锡膏本身控制在0.12+/-0.05mm是否合乎一般业界条件??或者一般是以元件含PCB板计算整体公差??可否提供你的见解分享??tks~~
请问一下,您知道DIP 焊接BGA socket,要怎么样才能避免socket 损坏?
(最近请厂商焊接socket,可是回来测试后才发现异常..
socket 厂商研判是加热太久…
可是厂商说,因socket pin 针太长,烙铁点不到焊点,所以才需要较长的加温时间)
请问这样的状况,有解吗?
版主您好, 小弟是从事pcb制造的, 最近遇到客户反应板子无法上件, 他认为是我司喷锡板的锡垫不平整所造成的
请问锡垫不平整的状况下为什么会影响上件?
(ps厂内做试锡的时候pad吃锡状况是良好的)
请问原因有可能是来自打件厂吗?
狂人兄,想请教一个算是比较算是电子的问题,如果要靠磁簧开关控制交流电110/220V(单相)马达的ON/OFF,电流会有到10A以上,电子零件用何种方式去利用小电流控制大电流最能节省成本?你有推荐的控制方法吗?
你好,近来因为客户产品越来越精密,对于电路板的平整度也越来越要求,因此有客户要求于电路板贴附钢片,一方面增加平整度,一方面增加散热性,更有客户要求钢片要另外镀镍,上网查资料,是有减低磁力的作用
想请问是否有这方面的经验,可以给些方向,非常感谢!!
各位大大: 不知是否有遇过 DIP 通孔零件 于焊锡面 焊点 会有下陷的问题 (都好发于 DIMM SLOT ) 下陷的状况 锡型都很完整 只是 零件脚 到 焊盘 不会形成 山形 有点像 月球表面陨石坑 ( 不是吹孔 BLOW HOLE ) 零件都有 烘烤过
Hi, 你好,
请问CSR sheet (冷轧钢)材料表面电镀Sn或电镀Ni后能的金属件 能过reflow吗? 能耐 260C高温吗? reflow金属件后表面会起泡,脱皮吗?
如果起泡,脱皮, 是电镀Sn或Ni有问题吗?
thanks
你好,请问有关wave soldering的问题,
是否这种solder方式可以用在QFN的封装上面?
还是QFN需有side wall plating才有机会用wave soldering呢?
感谢~
你好,
想请教有关PCB焊接的问题,我们工厂使用免洗型助焊剂.
因工序需要, 所以还是得清洗焊锡完的产品, 但多次被客户反应PCB板上有发白物体.
工厂清洗方式使用超音波清洗槽+酒精.
请达人帮忙开导以下问题.
1.白色物体为松香残留物吗? 对产品会有何影响?
2.可有更推荐的清洗方式?
麻烦您, 谢谢
工作达人,
感谢你的回覆.
我司制造的产品, 为板上的零件.
此零件为PCB+铜片的变压器.
由于在焊接PIN时,须加助焊剂在焊锡.
加助焊剂方式使用水彩刷刷在欲焊锡面,导致不焊锡的地方也会有助焊剂.
焊锡完再将产品放入超音波清洗槽(酒精), 依您的解说免洗助焊剂不建议用酒精.
可否请您教导其原因?
同时,我也请採购与助焊剂厂商建议其清洗方式.
不好意思,问题较多, 还烦请您多分忧.谢谢
版主
您好, 请教导线架焊接后剥离(焊接面空洞)
导线架底材黄铜电镀镍/锡, 镍厚40~80u”, Sn厚: 200 ~ 400u”
待组装chip(chip双面foil为铜镀镍镍厚10~20u”)
锡膏: Sn90%/Sb10%
IR re-flow profile > 248度C. 75.6sec
组装流程
下支架放置于组装治具后下支架表面印锡膏,放chip在印有锡膏的下支架上, chip上印锡膏后再放上支架. 印锡膏网板厚0.15mm
过IR re-flow后用X-RAY检查时下支架焊接层有大量气泡
客户SMT过IR时会发生支架剥离.
因无法贴元件外型 & 不良照片.
请教可能是何原因导致 & 如何确认? 谢谢
金安
188金宝搏苹果下载
,借用一下你的专业。
小弟目前遇到一个问题,同一组power ic电路,在A板厂洗回来打件上去,上电之后会有异音,在B板厂洗回来打件上去,并无异音。
请问会有因为厂商不同、板材不同、或是洗板时有异常,会出现这个状况吗??
A厂是洗8层板、B厂是洗4层板。电路相同,但layout走线不同。
输入电压一样是12V。
目前遇到此状况,有点头痛。
狂人老哥:
现在很多PCBA后续使用手焊进行处理,这样容易在板上或者壳体内(部分装配到壳体后再进行线束等的焊接)溅出锡珠,残留锡渣等,
请问有没好的方法可以从根本上避免锡珠的产生,需要什么样的工艺条件? 或者有何良法能够简单,可靠的把锡珠、锡渣清理掉。
非常感谢!
你好,关于以下下标题的连结LINK错误,在此回报
何谓SMT「红胶」制程?什么时候该用红胶呢?有何限制呢?//m.letratesoro.com/2011/05/wave-soldering-insertion-guidance/
HiHi,
在电路板组装后测试中,
“什么是ICT(In-Circuit-Test)?有何优缺点”和
“ICT(In-Circuit-Test)电路电性测试拿掉真的比较省吗?”
这两篇的LINK皆连结到另一篇文章
Hi 188金宝搏苹果下载
,
我看到有2个 page 内容一样
step-up & step-down stencil 阶梯式钢板局部加厚/打薄
如何解决BGA锡球的HIP(Head-In-Pillow)虚焊问题
188金宝搏苹果下载
您好
小弟在此有个问题请教,小弟公司帮客户加工power PCB SMT 制程,该 PCB有上两个圆形铜片,这两个铜片在PCB 板印刷文字为P+及P-,PCB板设记是双面贴件,铜片是过第一面SMT制程,当过第二面SMT时锡爬到铜表面。
我翻了IPC610规范确查无铜片爬锡规范。想请教188金宝搏苹果下载
,锡爬上铜片表面该如何判定合格或不合格
188金宝搏苹果下载
大大 :
跟您请益一个问题 => 请问SMT业界&系统厂是否有SMT元器件焊接强度推力测试标准规范或是准则? 其测试手法除了参考JIS Z3198-7 规范外是否还有其他规范?
以上请益事项恳请知悉
感谢
您好!想请问是否有过使用OSP板(双面)在贴片过完第一面回流焊后,另一面尚未上件的铜箔PAD整面皆出现明显发黄的现象,请问是否有导致这个异常现象原因的相关资讯可分享?感谢!!
厂商初步回覆~~
1.贵司此料号为OSP产品,OSP在经过IR炉高温后OSP膜会分解,并在光线照射下产生板面有PAD发黄的现象,此现象属于正常现象,不影响产品上锡状况;
2.因产品放置超出48H会有氧化导致上锡不良状况,建议贵司在48H内完成DIP上件;
公司在这类产品 & 对应多家不同PCB厂商上使用多年,长期使用来 ~~ OSP 双面板在第一面过炉后第二面出现PAD发黄非常态现象,并不认可厂商所做的回覆,即便发黄的第二面经使用可正常上锡,也怕有信赖性的影响。
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不一定会瞭解你在说什么,就更无法回答你的问题。
4. 188金宝搏苹果下载
并非某一方面的专家,所以回答的内容或许会有不正确的地方,服用前还请三思。如果您想询问关于电路板方面的工程问题,请前先参考这篇文章【询问工程问题,请提供足够的资讯以利有效回答】 把自己的问题想清楚了再来询问,并且请提供足够的资讯,这样才能有效回答问题。
5. 188金宝搏苹果下载
每则留言都会看,但不会每则留言都回答,尤其是只有问候之类的内容。
6. 留言询问时请注意您的态度,188金宝搏苹果下载
不是你的「细汉」,更没有拿你的薪水,所以不接受吆喝188金宝搏苹果下载
的态度来回答你的问题。
7. 原则上188金宝搏苹果下载
不接受私下电子邮件、电话、私讯、微信或任何即时通联络。
8. 自2021年7月起Google将停止最新文章电子邮件通知,如果你想随时接收部落格的最新文章可以参考这里。
有朋友问到一个问题
test flow line的静电防治问题
敝人所碰到的问题是,test flow line皆按照规定接地了,作业员也依规定戴上静电防护装置,可是还是发生产品被静电击死的现象,被击死的是switch开关IC
请问有高手可以告知test flow line还需要做什么改进才可以完全避掉静电影响呢?
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关于这问题,我个人有点怀疑 Switch IC 是被静电打死的,也有可能是测试的治具送电(surge)过大再加上电路板的防突波没有设计好所造成。应该要找一下治具工程师,量一下测试刚开始的瞬间电流电压,并查一下电路板的线路图,看看IC的耐压以及前面有否电容来消除surge?