考试验收啰！
有在阅读本部落格的朋友，对于PCB的焊点结构与焊接强度应该多少有些观念，来试看看你对这个主题的认识有多少？题目大部份的答案都可以在部落格中取得喔！大家加油！有疑问的朋友也欢迎留言讨论！
这份试卷其实是之前去上「TPCA焊点微结构与强度关系」时的试题！现在也来考考各位。
答案：
01.② 02.② 03.② 04.③ 05.② 06.② 07.① 08.④ 09.② 10.② 11.④ 12.② 13.① 14.② 15.③ 16.③ 17.② 18.④ 19.③ 20.④ 21.③ 22.③ 23.④ 24.② 25.①
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我的意思是说管理良好的锡槽,熔铜量不是锡槽的管理 ? 熔铜量的控制 是由马达(锡波流动速度 & 板子输送速度) OR 加热器 (锡池(槽)温度) 以上两个控制项 都不是锡槽 是 设备ㄟ
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Allen;
了解你的意思！
其实设备也是需要管理的，因为需要靠人工去调整每片板子的速度，所以这里说管理是没有问题的。
一般的工厂及作业通常都会忽略掉锡槽的含铜量，有些工厂或许会定期量测含铜量，但是频率通常不会很高。一般人看到板子有短路，第一个想到的就是板子流动的速度及锡波，或是设计，而很少想到含铜量也是可能因素之一。
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这21题可以使用排除法，管理良好的锡炉，温度管控及速度是必要程序，而且也很好量测，所以「1)锡池温度太低」、「2)锡波流动速度太快」、「4)板子输送速度太快」都可以排除，剩下的答案就只有3)啰！
21题指SAC305锡银铜,若使用锡铜合金,连锡不就更多
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Steven;
1. 所以一般的无铅制程不建议在波焊锡炉中使用锡银铜合金的焊条。
2. 波焊锡炉应该每个一段时间就要检查含铜量，并且安排清除铜渣的作业，以维持良好的焊锡性。
(2014/08/28更新:经过进一步了解后，我必须更正我之前的说法，并不是不可以用含「铜」的锡棒，而是不建议使用SAC305成分的锡棒，因为它容易咬铜，也就是说「铜」会再进一步溶解于SAC合金当中，其他合金虽然也有含铜，但熔铜的比率会较小，也就比较不会咬铜。当然最不咬铜的还是锡铅合金。)
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AE声发射检测，即早侦测高频PCB焊盘坑裂
**观察发现，焊盘坑裂现象，就是PCB焊盘下方产生裂痕，最常发生于云端伺服器、通讯基地台所使用的高频高速PCB上；主要原因有二，其一为，高频高速的材料属性，具有材料黏合强度较弱的缺点。其二为，无铅无卤的要求，使得材料属性偏向脆硬，组装运送过程中，易受外部机械应力，产生焊盘坑裂的缺陷。
然而，焊盘坑裂的缺陷，无法于组装制程与出货检验时，藉由电性测试与外观检测出来，因为一般PCB材料的内部微裂，是不会产生电性失效，因此大多厂商无法及早发现PCB材料中的裂痕。
「倘若随着产品而流入市场被使用，尽管短期使用没问题，但此坑裂现象，就像是未爆弹，长期而言将大幅影响产品运作稳定度，产生客退纠纷，特别是具高可靠度严苛要求的云端基地台/伺服器装置。」**科技国际工程发展处协理? ***表示。
声发射测试手法，一般用在地震监测或是建筑及航空材料之强度测试；而**将此方法转用于PCB检测上。利用板弯试验的同时，藉由AE sensor探测板材受应力后产生微裂时产生的声波，完整探测整个板材平面受应力后裂纹发生的位置，并侦测其能量强度。藉此，检测印刷电路板高频材料，抵抗焊盘坑裂的能
力。
你.妳.您对此看法20140819
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21 怪怪的 有陷阱 何谓管理良好的锡槽 ? 管理良好的锡槽不是要 定期验 不纯物吗 ?
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Allen;
这题可以使用排除法，管理良好的锡炉，温度管控及速度是必要程序，而且也很好量测，所以「1)锡池温度太低」、「2)锡波流动速度太快」、「4)板子输送速度太快」都可以排除，剩下的答案就只有3)啰！
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答案在哪呢？
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kekexi;
答案藏在文章的最下面，按住滑鼠选择一下才可以看得到。
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公佈答案吧!
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eric;
答案已经公布啰！如果有疑问可以留言讨论喔！
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感觉好难阿0.0″
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ewew;
要是连你都觉得很难，其他人应该都很难吧！8-)
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