10个回应

  1. devidevi
    2016/05/25

    抱歉,说明不完整

    1.我刚刚想了一下,焊垫直径0.25mm不变的前提下
    採SMD开窗缩小,使PAD露出变为0.2mm(甚至更小),
    似乎是没有意义的行为(PAD过小问题会更多)
    (不考虑焊垫脱落的情况)

    2.此篇的重点是NSMD(焊垫脱落)>改採SMD(加强焊垫)(露出尺寸不变)
    并不代表SMD比NSMD设计好,还是要看设计需求是什么??

    3.我现在遇到的是4x4mm QFN,中心焊垫2.6×2.6mm
    前人採用SMD设计,制程端反映会有短路问题
    我中心焊垫改採NSMD(或其他方式)目的是减少锡量
    跟本文的设计目的不同,不能以本文判断SMD设计比NSMD好

    4.只要能解决问题,就是好的设计

    抱歉刚刚没详细思考过就发问,希望我这样的理解没错,谢谢

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2016/05/25

      devidevi,
      你的问题是短路,看来应该是QFN中间接地焊垫与功能脚短路?只是这个机率应该很小。
      所以你的问题应该无关SMD与NSMD设计,基本上是锡膏量印刷的关系。
      如果硬要沾上边,应该就是板厂在制作SMD的露出焊垫位置的精度控制比铜箔位置差的问题,所以会造成锡膏印刷偏位,实际上不是锡膏偏位,而是solder mask印刷偏位。这个SM偏位如果又是多连板则情况会更差。
      如果是这样,我会建议你参考一下这篇文章【 电路板的防焊层印刷偏移会造成BGA短路吗?

      Reply

  2. devidevi
    2016/05/25

    请问如果是焊垫(PAD)尺寸不变的前提下

    开窗跟不开窗,又是哪个优跟劣呢???

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2016/05/25

      devidevi;
      这个就是依照焊垫露出尺寸不变的评估。
      其实想也知道,焊垫尺寸越大,附着力就越大。

      Reply

  3. 十日十韦丘山
    2014/11/28

    前辈:
    晚辈管中窥豹已久,受益颇丰,实属尔无名之师也!
    今日得闲,偶遇其文,朵颐之下,岂不快哉!遥想当年小弟人轻言微,力荐RD顺之而为,而不得从,遂加胶而固之,后返修不易,弃而废之,惜之,叹之!
    往事云烟逝,笑看眼前人!
    见其文,有一事不明,请赐教!
    拉之力,受之面,面之力,三者何为关联,其算法如何,还望详解!

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2014/11/28

      十日十韦丘山;
      你这是来说书的~XD!
      说真的,目前仅能就那边脆弱就加强哪边,真要算出个数字,只能留给力学专家去伤脑筋了。
      受力面积越大所能承受的拉力当然也就越大啰!
      BGA掉落不外乎落下或振动造成,大体以落下掉落居多。
      另外,板子变型弯曲也是可能原因之一。

      Reply

  4. allen
    2014/11/10

    你好,首先感谢您的文章,让我受益良多
    想请教一下您文章中提NSMD较SMD 走线(trace)也比较容易佈线,有点不太能理解,这部分可以麻烦您帮忙多加说明吗?感谢!!!

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    • 188金宝搏苹果下载
      2014/11/10

      allen;
      这是因为NSMD的焊垫尺寸相对SMD的焊垫尺寸来得比较小,也就有比较多的空间可以佈线。

      Reply

  5. Evin.Wei
    2014/10/30

    你好,关于你上面所展示的两组拉力测试数据我不是很理解,with laser和without laser指的是什么意思,两者有什么区别?能否麻烦介绍一下,谢谢了。

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2014/10/30

      Evin;
      With跟without laser,表示pad有无雷射钻孔的意思。

      Reply

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