拆解老古董的手机【Nokia 6150】

印象中Noika6150发表于西元1998年，算是发行相当成功的一支行动电话，至少在台湾是如此，因为其内建有中文操作介面，在当时还相当少见，而且还是双频手机，可以漫游美国，在当时也算得上是经典款手机了。

因为其价钱还算合理，所以当时台湾很多人开始申办的第一支手机，就是这款Nokia6150，有用过的朋友应该多少对其内建的「贪食蛇」游戏有印象。另外，就188金宝搏苹果下载 个人的使用经验，这款手机还蛮耐摔的，因为自己就摔过好几次，至今还可以使用。

这两天整理东西的时候，刚好翻出了这支老古董的手机，手痒就顺便拆开来看了一下，发现其当初的设计就已经导入了模组化的精神，上面的很多的零件，比如说喇叭、铜板/钮扣电池(coin battery)或是充电机构等，全部都客制化设计具有弹簧，可以直接接触电路板的导电盘(contact pad)，省去了很多组装的不方便性与错误发生的机会，而且组装程序也相当的精简，原来Nokia从一开始就对DFx下足了功夫，真的让人汗颜。188金宝搏苹果下载 每次拆解Nokia的手机时都觉得很舒服，因为不太容易拆坏，组装回来也很容易。

另外，188金宝搏苹果下载 发现这款手机已经採用了在塑胶机壳喷涂「导电漆」以屏蔽EMI及EMC的技术，当时的Nokia真的走得很前面，可惜最后还是不敌商场的无情，淹没在时代的洪流之中。

这支Nokia6150总共有两片电路板，上板的厚度只有0.8mm为按键的线路与萤幕，还有少数几颗键盘的LED电子零件，下板为主机板，厚度也只有0.9mm，大部分的主要零件都放在这片主机板上，因为188金宝搏苹果下载 并不是电子出身，以下仅依据自己的能力范围试着列出这支Nokia 6150的主要零件如下，对了！这支手机没有相机，也没有振动马达，更没有蓝芽模组，当时也还没有这样的零件。

Nokia 6150 的主要零件列表

Part Number	Manufacturer	Function
MAD2 5L43H04	TI	Micro Controller (ARM)
KM68FS1000TGI-12	Samsung	SRAM 128Kb
LH28F160BGHE-TTL12	Sharp	Flash memory 16Mb
NMP4370363	Philips	时钟及音频编码解码器
NMP4370391	Philips	电源管理器
DFZ4R902	MURATA	全双工天线转换开关
NMP70165	Philips	充电管理器
24C128N	ATMEL	EEPROM
B4904		多功能IC
4370451		功率放大器900MHz
4370453		功率放大器1800MHz
4370351		RF IC
4370407		RF IC

开始拆解Nokia 6150

拆开充电电池后就可以看到在其标籤底下有四颗梅花螺丝，松开螺丝就可以掀开上下塑胶的机壳了。

首先看到上壳从整机被分离开来，橡胶按键随着手机上壳也被移走，萤幕保护镜片(Lens)的内部贴有一层缓冲泡绵，可以保护显示器的玻璃及铁框直接撞击机壳，达到保护镜片及玻璃的作用。上板的黄色圆圈处另有两根螺丝，拆开就可以拿开上板了。

这橡胶按键採用【金属簧片(metal dome)】的设计，簧片上没有Dimple，所以组装的时候必须留意不可有脏东西沾附在按键上面，否则会有按键不灵敏的问题产生。按键有特别挖孔避让LED按键灯的位置。

上机壳上安装有一颗话筒的喇叭，上面有两根弹簧可以直接接触在电路板的接触垫上面，而不需要额外的联接器或电线。

塑胶上壳有四根埋入射出的螺丝柱，看来当初的设计不太优，埋入的螺母(Insert)都已经被螺丝拉开浮出塑胶表面了，而且每根螺母都有类似的问题，这也表示这支手机真的摔了很多次。

按键板的按键接触垫看起来有些怪异，左右两侧排的按键内接触垫成葫芦状，中间一排则呈椭圆形状，不知道是基于什么理由而特别这样设计。可能是为了降低脏东西对按键的影响吧！

量了一下这上板的厚度只有0.8mm，还好上面没有太多的零件，否则SMT还真的不好做。

拿开上板之后发现其背面并只有一颗零件，上、下板之间的沟通也是用弹片，而不用连接器(connector)，这样也可以避免连接器因为上下板错位而有掉落的风险。

这个就是连接上下板的弹簧装置，不知道是否为特制品。

下板的Layout有中央处理器CPU、Duplexer双向器(贴白色标籤)及RF模组（屏蔽框内），如果没有记错，这个应该是2G的GSM大哥大讯号模组。下板上面似乎有个塑胶框，里头及上面都涂了银色的漆。

后来把屏蔽罩拿掉，里面有两颗功率放大器的IC，分别为4370451（900MHz）及4370453（1800MHz）

把这个塑胶框架拆下来，用电錶量了一下，塑胶框上涂的是导电漆耶！应该是为了EMI/EMC用的。

把下板拆下来之后，乖乖！下壳塑胶也全部都涂了导电漆。

下壳这里塞了一颗铜板电池(coin battery)，应该是锂离子电池。

这颗电池应该是订制加工的，还有镀金的接点，应该不便宜。

主机板上面的电子零件分佈，早期还没有BGA及LGA的零件，全部都是QFP或PLCC的封装IC零件。（快闪记忆体、DRAM、EEPROM、充电控制IC、音频编码解码器等）

16Mb快闪记忆体(LH28F160BGHE-TTL12)、128Kb动态记忆体(KM68FS1000TGI-12)，其焊脚间都没有防焊(Solder Mask)覆盖。

主机板的后半部零件，有两颗TQFP48封装的RF IC、SIM卡连接器、充电电池接触弹簧、天线接头…等零件。

这组对外沟通兼充电的连接器有点难焊耶！虽然是单面焊接，但很大部份的体积都留在板外，这个一定要用过炉托盘(reflow carrier)否则必定掉件，是说这面主机板的厚度也才0.9mm，本来就得使用过炉托盘了。

这一颗是Nokia6150的CPU（MAD2)，如果没错的话应该是TI生产的ARM晶片。那时候应该还没有BGA的IC封装。

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