名词解释：什么是Cross-out boards、X-out boards、打叉板

有人叫它【Cross-out boards】或【X-out boards】，也有人叫它做【打叉板】，这些名称都是用来表示PCB电路板拼板中有「坏板」的意思。Cross则是打叉(X)的符号喔!

比如说一张四合一(4 in 1)的电路拼板中有一片、两片或三片单板在PCB板厂内生产测试时发现有品质问题，然后在这坏板的上面用签字笔画个大叉叉【X】，来清楚标示那几片单板为坏板，剩下的则为良品板，这就是【X-out boards】的由来，当然如果拼板上所有的板子都坏了，就直接把整张拼板报废就是了。

不过问题来了，当拼板中出现了【X-out boards】，到底是要整张拼板都报废？还是可以请客户允收呢？因为拼板中还是有良品板啊？整张拼板都报废这多浪费啊？一定有人会这么想吧！

其实这个问题没有所谓的对与错，当你站在不同角度思考问题，就会有不同的看法与结果。

PCB板厂对【X-out boards】的看法

当然希望客户可以接受【X-out boards】，因为这些都是成本，都是钱啊！芭乐上面有虫咬个黑点，只要把黑点去掉，便宜一点卖给客户就好了，多少还可以收点本金回来啊！

SMT工程师对【X-out boards】的看法

【X-out boards】其实会影响到整条SMT产线的效率，假设原本是一张四合一的拼板，其中有一片单板是坏板，那不就降级变成了三合一拼板了吗。

再说，要怎么判断那片单板是坏板？然后重新设定贴片程式来跳过坏板的贴片，总不能明明已经知道其中有坏板，还硬要把零件打在坏板上，然后整片板子打完SMT后再报废吧！而且，到目前为止SMT机器好像还无法做到自动判断坏板上面的叉叉符号啊！还是得手动判断，或是要求板子上固定某个地方钻孔后用光学来判断。

其实【X-out boards】不仅仅会影响到SMT的生产，有些工厂在整几组装前可能也会设计拼版作业，以节省拿取板子的时间，比如ICT线路测试时，四合一的拼板只要一次取放就可以了，如果裁切成了单板，就得花四次的取放动作。

【X-out boards】最后的折衷办法

就因为双方各自的需求不同，最终应该还是会以整体生产成本为考量的重点，如果一张拼板没有多少费用，当然整张板子直接报废就好了，大家也没有必要讨价还价了，如果一张拼板总价值在US20以上（每家公司对这个总价的定义不同），就可以来谈谈折价生产的问题。

当【X-out boards】可以允收后，一般的SMT产线会要求板厂做到下列事项：

• 所有的【X-out boards】要在坏板的正反两片都打上明显的叉叉标记，或是商议好的符号，有些公司则会要求在坏板的固定地方钻一个孔，让SMT机器可以透过光学来自动判别，但这毕竟还是浪费一些侦测的时间。
• 板厂必须将拼板中有相同位置坏板的板子叠放在一起，注明并另外包装。这样可以让SMT产线直接修改贴片程式跳掉坏板的贴片程序。
• 一般来说，三合一或四合一的板子，最多只允许一片坏板，六合一或八合一的板子或许可以允许两片坏板，依照各家公司的标准而定。

话说回来，PCB生产过程中如果有大量的【X-out boards】出现，通常意味着这一批板子可能有品质异常，除非是那种线路很细、导通孔太近，PCB设计几乎超过PCB板厂制程界限条件的板子，否则，一般来说PCB板厂应该会注意自己生产的品质，以避免这类生产损失，但是从板厂的角度看，PCB生产过程中难免有坏板，一般来说可以控制在一定的不良率内，只是生产数量一多，难免还是会累积一定的【X-out boards】。

总之【X-out boards】到目前为止似乎还是个很难完全避免的问题，188金宝搏苹果下载 的建议是尽量纪录这些有【X-out boards】拼板生产的序号，列入品质追踪的高度观察名单当中，如果在PCBA的生产过程中发现不良率有异常升高的趋势时，就得找板厂了解状况，免得到时候在客户端发生重大的品质问题，那麻烦就大了。

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