8个回应

  1. YB
    2023/03/23

    熊大您好
    拜读您的文章已有多年,想请教您有铅锡膏经由氮气回焊后,锡点为何呈现雾状,我只知道锡膏无论是否有铅,再经由氮气回焊后,呈现雾化表面居多,却不知固中原因,还请不吝赐教。

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  2. 王东健
    2021/02/04

    熊大,
    文章中有看到增加氮气会增加立碑的效应。
    立碑的原理文章中介绍是两端不同时受热,导致立碑。
    其中有个点没明白的是,氮气和不同时受热的关系怎样?为何加入氮气会不同时受热呢?

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    • 188金宝搏苹果下载
      2021/02/04

      王东健,
      氮气之所以会恶化墓碑效应,应该是氮气促进了锡膏融锡后的润湿速度,造成部份焊点提前润湿,恶化了两端焊点吃锡的时间差,最终让两端的力距差异过大,终致形成立碑问题。

      Reply

  3. 吕小湾
    2021/01/15

    熊老师好,
    关于氮气的问题,我想咨询一个。
    我们以前做产品不用氮气,后面是因为板上的布局越来越密,而且引入了POP芯片,用了五号锡粉,才引入的氮气焊接。
    由于设备的问题,我们的氮气浓度经常出现问题,(氮气浓度不够,氧气还是太多),每次超标,我们就要去评估炉子里面的板的可靠性,一般说来,POP的焊接是肯定有影响的。
    我的问题来了,就是以前不用氮气,除去POP,我的其他的元器件的焊接也是好好的,没有问题,但是用了氮气,再出现这种设备问题导致的氮气浓度不够,我的这些元件的焊接,反而需要很慎重地去评估是否有问题,这方面有点不太理解。
    是因为使用了五号粉的原因吗?如果是的话,是不是有这个规则:凡是使用五号粉,就必须使用氮气?如果不用,那么,哪些器件肯定会有风险,哪些器件基本没风险?
    问题有些多且杂,不知道是否表达清晰,非常期待得到老师的答复,感谢!祝工作顺心。

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    • 188金宝搏苹果下载
      2021/01/15

      吕小湾,
      首先要知道回焊炉加氮气的目的是什么?氮气的最主要用途在降低焊接面氧化,提高焊接的润湿性。有个问题可能得让你自己想想?既然氮气可以防止氧化,那为何只在回焊时加氮气?回焊前后就不需要加氮气来防止氧化了吗?
      那为何你们公司说使用5号粉就要加氮气?这其实没有正确的答案,只是因为5号粉的直径比起4号粉要来得小,5号粉大部份锡粉直径落在15-25um之间,而4号粉大部份锡粉直径则落在20-38um之间,所以在同样的锡膏体积下,5号粉接触空气的面积会比4号粉来的大(一般只有锡粉的表面积会与空气接触),为了降低氧化的机率所以要求加氮气。
      在润湿性方面,理论上没有氧化的锡膏会比已经有氧化的锡膏来得好,而且有氧化的锡膏也会有比较高比率产生焊锡气泡影响焊锡强度。
      至于如何评估焊锡强度是否足够,目前最普遍的作法是判断气泡比率,特别是BGA或LGA这类封装零件的焊锡,而其他零件则使用推力。

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  4. 老古
    2020/01/22

    请问DIP也用氮气炉子的优缺点?谢谢

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2020/01/22

      老古,
      氮气基本上就是降低焊锡时的氧化、增加润湿性,提高灯芯效应,让焊锡可以往上流,可以降低空洞率,依此而想,DIP焊接就可想而知了。

      Reply

      • 老古
        2020/01/22

        谢谢

        Reply

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