现在的电子产品真的是越来越小了，也让软性电路板(FPC, Flexible Printed Circuit)的应用越来越广，也因为大部分的FPC都可以直接从外观看到其内部的佈线(trace)，所以其结构也比较容易被理解，如果以单层的FPC来说，其结构就只有铜皮，外加上、下的绝缘保护层(cover film)，有些还会在加上补强板/加强衬(stiffener)，也因此很多工程师可能都忽略了FPC结构中铜皮/铜箔(copper layer)的重要性。
铜箔(皮)的好坏其实会直接影响到FPC的使用寿命与成型，你知道铜皮有分电解铜(ED，Electro Deposit copper)与碾压铜(RA, Rolled & Annealed copper)吗？你知道这两种铜皮的不同点在哪里？又如何挑选适合自己产品的铜皮？
| ED copper (Electro Deposit，电解铜) | RA copper (Rolled & Annealed，碾压铜，延展铜) | |
| 结晶示意图 |  |
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| 结晶照片 |  |
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| 概述 | ED铜以溅镀/电镀析出方式形成厚度，所以其铜的晶格为球型，结构较疏散。 而且电镀铜皮一般容易有针孔或共析物产生的问题，对越薄的铜皮其影响越大。 |
RA铜以加热、碾压方式压出所须厚度，所以其铜的晶格为扁长型类似鱼鳞堆叠状，结构较密实。 |
| 耐折度 | ED铜不耐弯曲、但较易于蚀刻 | RA铜较耐弯折、不易于蚀刻 |
| 适用范围 | 适用于只有静态使用的软板 | 适用有动态操作需求的软板 |
| Lattice Structure(晶格结构) | Pillar(垂直柱状) | Slice(水平层状) |
| Rough Degree(粗糙度) | 高 （较易于蚀刻与贴膜） | 低（需特别处理其粗糙度） |
| Deflection Degree(偏斜度) | 低 | 高 |
| Price(价钱) | 中 （通常越厚越贵） | 高（但如果厚度低于0.5oz，则越薄越贵，因为需碾压更多次） |
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这篇文章很棒，对于初入门这领域的我有很棒的基本理解，只是就个人小小的材料学方面建议，那个照片金属类的我们通常不会说结晶，那两张照片看起来是SEM扫描式电子显微镜的铜箔截面照面，要看清楚晶格的话可能只有TEM穿透式电子显微镜做得到喔。整篇文章虽然短，但是做得很好。谢谢分享知识!
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感谢版大热情提供产业知识，让本来要到中国论坛取经的我可以有个管道可以获得资讯，关于文中写道压延铜需要做表面处理其粗糙度，不知是如何处里…?其作用又是什么?是易于绝缘贴合吗?
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Jay;
碾压铜的表面处里一般使用刷子，将表面打磨出刮伤的痕迹来提高其粗糙度。目地是为了后续的电镀加工。
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cover lay 不是铜皮….
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Derrick;
文章中并未出现「cover lay」，不知您所谓「cover lay 不是铜皮」是指…?
一般的 cover layer 的材质大多是 polyimide。
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