Ivan,
承蒙你看得起，但你说的这个问题可能会需要用到X-ray的检测工具，还会需要有些特殊的焊接工具，可惜我现在都没有这些工具，而且我是机械背景，电子方面的debug不在行。
根据你所描述的问题，依据我过去的经验，推测有几个可能方向可以debug试看看。
1.检查QFN的ePad接地焊接是否妥善。这个会需要用到x-ray，也可能与PCB的设计有关，如果有via-in-pad，对焊锡来说要求会比较高。
2.检查是否有干扰EMI干扰，这可能得使用示波器，慢慢抓讯号，找到干扰源。如果是EMI，这也有可能是PCB线路layout的问题，EMI防护不足。
题外话，一般SMT及制程工程师只对焊接品质负责，他们也不太清楚电子杂讯的影响，如果你想要制程绑你找这类问题，会很困难。所以，EE要把这些风险提前debug出来，如果有需要SMT注意做到的事项，要规范在制程要求当中。当然，最好可以透过设计解决，否则制程窗口会变窄，良率会变低的。

小弟近期有一片电路板，第三次施作。这个电路板是做影像输入输出转换，还有一颗QFN 208 脚 的FPGA做影像的处理。
PCB 影像输入源: Composite (NTSC)/ 输出: VGA / 使用电压： 5V。
我们是找前两次生产的厂商来做，因为觉得对方有做过而且过往的良率也几乎100%。但这次的过程，却不是很Okay，
良率不高。倒不是故障 -> VGA没有输出不work，而是输出的影像有『杂讯』。

目前De-bug 进行中，我们想要外聘第二方，一起进行。小弟多年前就有看过您的网站，对于您无私地分享工作上的经验，深表敬佩。
所以有这个想法，希望能够以有偿付费的方式委託您，就这批的PCB上件的结果，进行相关的评估，请您提供意见。
恳切地希望能有这个机会，与您认识，得到您的宝贵经验的协助。

Ivan

石小姐，
没有收到过贵司两封回復的邮件，垃圾桶及SPAM内检查也没有发现，只收到第一封询问的邮件，我会另外用邮件沟通。