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连接器使用一段时间后掉落问题探讨

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4 月 18, 2011

公司最近有项产品被客户抱怨板对板的连接器经常(Board-to-Board Connector)有失效问题出现 […]

Connector(连接器), EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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Underfill(底部填充剂)的目的与操作程序

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4 月 11, 2011

底部填充剂(Underfill)原本是设计给覆晶晶片(Flip Chip)使用以强化其焊点的机械强度并增强其信 […]

Epoxy & Glue & Ink, Process(制程), Quality(品质), SMT
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制造工厂的MRB会议及塑胶件品质判断

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4 月 5, 2011

188金宝搏苹果下载 记得自己刚来到电子成品组装厂担任产品制程工程师时，经常需要参加所谓的【MRB(Material Revi […]

Plastic(188betapp下载 ), Process(制程), Quality(品质), 工厂管理
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如何判断BGA锡裂掉件是SMT工厂制程或是设计问题?

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3 月 28, 2011

相信很多人一直都有个疑问，要如何判断BGA的锡裂或掉落是来自于SMT工厂的制程端所造成的不良？还是因为电路板的 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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BGA锡球焊锡性及焊接缺点的几种检查方法

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2 月 28, 2011

这是一篇整理文，目的给一些刚进入这个电子组装领域的新人一些关于BGA锡球焊性分析的方法，其实这也是论坛上面有人 […]

Quality(品质), Soldering(焊锡)
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电路板上常见的焊锡缺点中英文对照与解释(空焊、假焊、虚焊…)

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2 月 20, 2011

188金宝搏苹果下载 虽然在188金宝搏苹果手机下载 打滚了许多年，但自知前辈还是很多，班门弄斧来分享自己知道的一些关于SMT焊锡性缺点的中英 […]

SMT, Soldering(焊锡)
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