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雾锡(Matte tin)与亮锡 (Bright tin)的差别在哪里?

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11 月 21, 2010

自从欧盟要求禁用含铅的电子产品后，188金宝搏苹果手机下载 为了因应符合RoHS的新规范，也为了取代原本电子零件脚的锡铅表面处 […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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电路板锡膏的表面绝缘阻抗(SIR)与爬锡能力探讨

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11 月 19, 2010

前一篇文章我们谈到如何量测电路板的表面绝缘电阻(SIR)，在经过实际测试后，发现如果锡膏的SIR值表现越好，则 […]

Soldering(焊锡)
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电路板的表面绝缘电阻(SIR)量测

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11 月 18, 2010

SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用来作电路板的信赖性试验，其方法为 […]

Soldering(焊锡)
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如何挑选一支适合自己公司产品的锡膏 (Solder paste selection)

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11 月 17, 2010

如何选择一支适合自己公司产品的锡膏？表面绝缘阻抗(SIR)、电子迁移(Electromigration)、焊锡 […]

SMT, Soldering(焊锡)
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简介用红墨水试验 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊锡有否破裂

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11 月 16, 2010

「Red Dye Penetration Test(渗透染红试验)」又称「红墨水实验」，也有人称「Dye an […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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讨论QFN封装在SMT组装焊接的品质允收标准

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11 月 15, 2010

QFN (Quad Flat No leads，四方平面无引脚封装)在现今电子业界的IC封装当中似乎有越来越普 […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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