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BGA、QFN导通孔在垫(Vias-in-pad)的缺点及处理原则
「导通孔在垫(vias-in-pad or vias-on-pad)」是个令电路板组装制造工厂非常头疼的问题， […]
如何让通孔元件/传统插件走回焊炉制程(Paste-in-Hole, PIH)
【通孔印锡膏（PIH，Paste-In-Hole）】制程就是把锡膏(Solder paste)直接印刷于PCB […]
SMT增加焊锡量的另一选择 ─ Solder preforms (预成型锡片)
「预成型锡片(Solder preforms)」是一种预先挤压成型的小锡片，可以用来局部增加锡膏印刷量，帮助因 […]
什么是硅胶导电条(Silicone Conductive Rubber)斑马导电条
【硅胶导电条(Conductive silicone rubber)】又称【斑马条(zebra stripe/ […]
生产线上的【桌面落下测试】与【敲击测试】探讨
对一般电子整机组装厂(EMS)的生产线来说，除了正常的生产组装与功能测试流程外，有时候或多或还少会建立几道测试 […]
电路板(PCB)去板边分板裁板方法：总整理
PCB印刷电路板去板边/分板(de-panel)的方法基本上大致可以分为三大类： 电路板去板边—Router( […]
