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环氧树脂对COB的影响

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10 月 16, 2010

COB的封胶一般使用单液Epoxy(环氧树脂)，也可以使用双液（Epoxy＋硬化剂），双液的成品品质可靠度虽然 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(制程)
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介绍COB的焊线及其拉力

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10 月 15, 2010

当 COB 的晶粒黏着好且烘烤完毕后，接下来就是最有趣的打线/焊线(Wire bonding)制程，这个制程与 […]

Epoxy & Glue & Ink, Process(制程), 技术介绍
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COB的晶圆点胶及黏着制程

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10 月 14, 2010

188金宝搏苹果下载 在前面的文章中有大致介绍过COB所要使用的材料、PCB的要求、制程，还有无尘环境需求，现在我们可以开始详 […]

Process(制程), 技术介绍
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无尘室(Clean Room)的级数标准规格

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10 月 13, 2010

无尘室又称洁净室，是将一定空间范围内空气的微尘粒子、有害气体、细菌等之污染物控制在一定的数量内。无尘室的等级是 […]

Process(制程), 工厂管理, 技术介绍
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COB对PCB设计的要求

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10 月 11, 2010

由于COB(Chip on Board)不需要使用IC封装的lead-frame(导线架)，而是用PCB来取代 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, PCB & FPC & PTF, Process(制程)
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COB(Chip On Board)的制程简单介绍

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10 月 10, 2010

前面提及 COB 的生产与 IC 的封装制程几乎是一致的，除了把 lead-frame 改成了 PCB，把封胶 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(制程), 技术介绍
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