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何谓COB (Chip On Board) ？介绍COB的演进歷史

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10 月 8, 2010

COB (Chip On Board)在188金宝搏苹果手机下载 已经是一项非常成熟的技术了，可是一般的电子组装工厂对它的制程 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(制程), 技术介绍
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组装工厂设置IQC的目的为何？

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10 月 7, 2010

在电子组装工厂的组织里，一般都会有所谓 IQC (Incoming Quality Control) 这个单位 […]

Quality(品质), SPC(统计制程管制), 人员与角色, 工厂管理
人气(44,151)   迴响(13)

HotBar FPCB附近零件的限制

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10 月 6, 2010

HotBar(哈巴)热压机台使用压力缸作业，热压头要是稍有不慎压到附近零件就容易造成破损或是龟裂等问题，一般我 […]

HotBar, PCB & FPC & PTF, Soldering(焊锡)
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制造代工转厂必备的技术移转清单有哪些？

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10 月 4, 2010

188金宝搏苹果下载 的公司最近忽然临时决定要移转代工厂，虽然对我们来说移转代工厂并非第一次，但每转一次工厂都是一次的阵痛，不 […]

Process(制程), SMT
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HotBar FPCB软板设计—避免应力集中，线路折断

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10 月 3, 2010

HotBar FPCB 会有折断的风险？ 使用HotBar(哈巴)制程除了要留意焊锡的问题外，HotBar的F […]

HotBar, PCB & FPC & PTF, Soldering(焊锡)
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HotBar FPCB软板设计注意事项—PTHs

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10 月 1, 2010

HotBar(热压熔锡焊接)，其最主要要功能就是利用热压头(thermodes)重新熔融已经印刷于印刷电路板( […]

HotBar, PCB & FPC & PTF, Soldering(焊锡)
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