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如何在SMT测温板上正确埋设BGA锡球的测温线(TC)?

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9 月 1, 2021

前面的篇幅说明过【BGA封装零件的吃锡效果对温度非常敏感】，基本上会要求同一颗BGA的所有锡球必须要同时融化及 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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善用测温点管控LTD解决BGA的HIP/HoP双球枕头效应及NWO虚焊

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8 月 18, 2021

因为现在很多BGA封装都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它们使用环氧树脂材料 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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如何选择SMT测温板热电偶？不同TC(thermocouple)线差异

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8 月 4, 2021

「热电偶(thermocouple, TC)线」是目前业界用来量测环境温度的最佳工具之一，因为它具有便宜、准确 […]

Process(制程), SMT, Soldering(焊锡)
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SPI管控的参数是怎么订出来的呢？锡膏厚度上下限如何定义？

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7 月 21, 2021

（本文先不探讨SPI设备本身量测的精准度问题，纯粹只是就品质观点来讨论SPI的管控参数，这个议题没有标准答案， […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡), SPC(统计制程管制), 个人观点
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SMT生产线需要管控环境落尘量吗？落尘对品质会有何影响？

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7 月 7, 2021

(以下言论纯粹是个人观点，目前似乎也还没有任何工业标准来规范SMT产线是否需要管控环境的落尘量要求。) Ima […]

Quality(品质), SMT, 个人观点, 工厂管理
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可以用空板来制作回焊测温板(profile board)吗？

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6 月 23, 2021

在回答「能不能用空板(光板)来制作测温板？」这个问题前，我们应该要先来探讨一下到底「制作回焊测温板的目的是什么 […]

SMT, 个人观点
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