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何谓「铜」基地与「镍」基地电路板(PCB)？

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4 月 2, 2018

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PCB & FPC & PTF, Soldering(焊锡)
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电子零件掉落或BGA锡裂一定是SMT制程问题迷思(6)？188金宝搏苹果下载 个人给BGA焊垫设计的建议

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3 月 28, 2018

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Design(设计), SMT, Soldering(焊锡)
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电子零件掉落或BGA锡裂一定是SMT制程问题迷思(5)？增加焊锡的接触面积以增加焊锡强度

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3 月 21, 2018

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Design(设计), SMT, Soldering(焊锡)
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电子零件掉落或BGA锡裂一定是SMT制程问题迷思(4)？PCB表面处理改用「铜」基地

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3 月 14, 2018

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Design(设计), SMT, Soldering(焊锡)
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电子零件掉落或BGA锡裂一定是SMT制程问题迷思(3)？IMC是良好焊锡结果的必要之恶

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3 月 7, 2018

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Design(设计), EDX/SEM/IMC/FTIR, SMT, Soldering(焊锡)
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电子零件掉落或BGA锡裂一定是SMT制程问题迷思(2)？PCA的结合力包含有哪些？

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3 月 1, 2018

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Design(设计), SMT, Soldering(焊锡)
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