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[简中]什么是焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)芯吸不良现象与解决对策?

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1 月 10, 2024

【焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)】也称【芯吸】或【抽芯】是一种SMT焊接不良现 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡), 基础理化, 简中
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什么是焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)不良现象与解决对策?

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1 月 10, 2024

【焊锡灯芯虹吸效应(Solder Wicking Effect)】不良现象通常用来说明PCBA焊锡过程中PCB […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡), 基础理化
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[短篇小说]解密BGA的焊接之谜11：结案

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1 月 3, 2024

亚力士与马克及约翰开完会的隔天，机构工程师詹姆士就过来找了亚力士，询问起使用应变计(strain gage)量 […]

SMT, Soldering(焊锡)
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[短篇小说]解密BGA的焊接之谜10：应力应变量测

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12 月 27, 2023

马克问到：「那除了使用Underfill点胶之外，还有其他可以不做设计变更，就可以用来增加焊锡强度的方法吗？」 […]

SMT, Soldering(焊锡)
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[短篇小说]解密BGA的焊接之谜09：加强焊锡强度的短暂对策

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12 月 20, 2023

马克想了一下之后问道：「在不做设计变更的情况下，是否还有什么方法可以用来增加焊锡强度？」 前天约翰私底下找到了 […]

Epoxy & Glue & Ink, SMT, Soldering(焊锡)
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[短篇小说]解密BGA的焊接之谜08：讨论IMC切片报告

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12 月 13, 2023

又隔了两天。约翰这次总算开窍了，知道要提前把实验室的切片报告先转寄给了亚力士参考，约翰这次也不直接找亚力士单独 […]

SMT, Soldering(焊锡)
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