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[短篇小说]解密BGA的焊接之谜07：焊锡破裂应力来源
「应力的来源主要可以分成来自工厂的制程端以及客户的使用环境。工厂端的应力来源，我这边基本上已经有在开始要求各代 […]
[短篇小说]解密BGA的焊接之谜06：IMC是什么
「至于什么是IMC层？它是【InterMetallic Compounds】的英文缩写，中文为【介面金属共化物 […]
[短篇小说]解密BGA的焊接之谜05：细数台湾实验室
约翰犹豫了一下问：「那我可以把不良PCBA拿给你做红墨水染色测试吗？」 亚力士说：「可以是可以，但这次的费用要 […]
[短篇小说]解密BGA的焊接之谜04：NWO/HIP/切片/红墨水
亚力士解释道：「HIP是英文『Head in Pillow』的缩写，中文一般称为『枕头效应』，也有人将之称为『 […]
[短篇小说]解密BGA的焊接之谜03：2D/2.5D/3D-X光检查
亚力士沉吟了一下说：「除了用手按压在BGA上可以让焊点短暂接通，松开后焊点失效之外，你们还有做过其他什么验证吗 […]
[短篇小说]解密BGA的焊接之谜02：开棺验尸(拆机检查)
对于少部分复检后判定可能是被市场部误判(false reject)、或令人疑惑的「未发现任何不良(No Def […]
