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电子工业中零件或电路板镀镍(Ni)的目的何在？

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7 月 22, 2015

首先声明：188金宝搏苹果下载 并不是什么冶金专家，所以本文的内容全都是听188金宝搏苹果下载 三姑的妈妈及六姨的婆婆说的，如有任何错误发现， […]

PCB & FPC & PTF, SMT, 基础理化
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如何从设计端强化BGA以防止其焊点开裂？

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7 月 15, 2015

公司最近有好多同事都在问：『到底BGA要如何设计才可以加强并改善其强度以防止BGA开裂(crack)？』，原来 […]

Design(设计), Epoxy & Glue & Ink, Process(制程), Quality(品质)
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计画永远赶不上变化，变化不如老闆的一句话

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7 月 8, 2015

相信你一定听过「人算不如天算，计画永远赶不上变化」这句话，可是「变化不如老闆的一句话」才更是经典，不是吗？ T […]

人员与角色, 个人观点, 管理相关
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何谓SMT「红胶」制程？什么时候该用红胶呢？有何限制呢？

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7 月 1, 2015

何谓SMT「红胶」制程？其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」， […]

Epoxy & Glue & Ink, Process(制程), SMT, Soldering(焊锡)
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常见金属元素的活性顺序、氧化还原的能力

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6 月 28, 2015

所谓元素的「活性」是指其活跃性，但要谈「活性」就一定得有另外一种物质来参与其反应，如此才能有个比较的基准。活性 […]

PCB & FPC & PTF, 基础理化
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电路板上为何要有孔洞？何谓PTH/NPTH/vias(导通孔)

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6 月 24, 2015

如果你有机会拿起一片印刷电路板(PCB)，稍微观察一下，会发现这电路板上有着许多大大小小的孔洞，把它拿起来对着 […]

PCB & FPC & PTF
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