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设计Thermal Relief pad(热阻焊垫/限热焊垫)降低焊接不良

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5 月 8, 2013

许多工厂内负责制程(Process)或是SMT技术的工程师经常会碰到电路板零件发生空焊(solder empt […]

Design(设计), PCB & FPC & PTF, Soldering(焊锡)
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电路板表面处理的目的？整理几种常见PCB finished的优缺点

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4 月 30, 2013

（前言：这只是一篇关于【电路板表面处里(Finished)】的整理文，188金宝搏苹果下载 个人仅从事过电子工厂后段的电路板组 […]

PCB & FPC & PTF
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滚筒测试(tumble test)的方法与失效解决对策

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4 月 24, 2013

印象中最常提出滚筒测试（Tumbling test）要求的客户来自Motorola，因为Motorola的手机 […]

Design(设计), Process(制程), Quality(品质)
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News Letter：在FB成立【电子制造】讨论区

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4 月 20, 2013

最近在Facebook新开了一个【电子制造】讨论区社团，希望提供给对【电子制造】方面有兴趣的朋友有一个互相讨论 […]

好网推荐, 站务报告
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深入了解锡膏(solder paste)及助焊剂(flux)组成对电子组装的品质影响

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4 月 17, 2013

锡膏(Solder paste)是现代化科技进步不可或缺的重要材料之一，它被用来焊接电子零件于电路板(PCB) […]

Soldering(焊锡)
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何谓「波焊(wave soldering)」？波焊制程技术介绍

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4 月 10, 2013

电子业早期在SMT（Surface Mount Technology，表面贴焊技术）还没彻底发达前，所有的电路 […]

Process(制程), Soldering(焊锡), 技术介绍
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