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JEDEC J-STD-033B第四章节-干燥(中文翻译)

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12 月 26, 2011

前一阵子188金宝搏苹果下载 经常被网友问到一些关于湿敏零件(MSL)的烘烤问题，刚好最近有收到一份较完整的 IPC/JEDE […]

MSL(湿敏等级), Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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News Letter: 读者意见调查结果出炉

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12 月 22, 2011

前一阵子188金宝搏苹果下载 做了一份部落格读者的意见调查，也感谢大家的热烈回应，到目前为止已经有超过130位以上的朋友完成了 […]

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[案例分享]客诉问题处理(Problem Solving)－电路板油污导致按键不良

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12 月 19, 2011

前两天188金宝搏苹果下载 临时被指派要到大陆工厂去找「油」矿，而且老闆还撂下话来说『如果没有找到「油」就不用回来了！』，于是 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(制程), Quality(品质)
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News Letter: 徵求客座文章Guest post

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12 月 15, 2011

唉呀！是不是黔驴技穷写不出文章了呀！竟然在徵求「客座文章(Guest Post)」？ 其实还真有那么一点点意思 […]

站务报告
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低湿电子防潮箱协助电路板组装厂解决潮害问题

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12 月 12, 2011

本篇文章由「防潮家」所提供，也谢谢「防潮家」愿意无偿提供本人发表于部落格内。（文章内容不代表本人立场） 文章内 […]

MSL(湿敏等级), Soldering(焊锡), 技术介绍
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News Letter: 读者意见调查 (ResearchMFG)

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12 月 8, 2011

这是一份使用Google文件作成的线上意见调查表，目的是希望可以更加了解正在潜水看文章的您，也可以让我往后部落 […]

站务报告
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