Case Study(案例研究)

ENIG印刷电路板的金层厚度品质会影响零件掉落？

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9 月 25, 2024

188金宝搏苹果下载 这次要来跟大家来聊聊ENIG表面处理的PCB一个可能被很多人忽略的问题，那就是「ENIG的金层厚度是否会 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(制程), SMT, Soldering(焊锡)
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《案例分析》油脂及白色粉末沾污于PCB金手指造成按键不良

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7 月 31, 2024

188金宝搏苹果下载 这次要来跟大家分享一个之前在部落格就曾经发表过的产品不良分析案例，这个案例是有关「疑似油脂污染在印刷电路 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(制程), Quality(品质), SMT
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碰到生产制造或是品质问题时该如何着手分析？内含「MLCC电容破裂原因特性要因分析图」

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3 月 4, 2020

188金宝搏苹果下载 发现有许多新手工程师在碰到生产制造或是品质问题时，根本就不知道如何下手分析问题，这个好像学校还真的不会教 […]

Case Study(案例研究), Process(制程), Quality(品质), 个人观点
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《案例研究》客户抱怨IO连接器上出现不明的白色粉沫

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2 月 13, 2019

这是188金宝搏苹果下载 公司产品最近碰到的一个品质问题，不良现象是全新产品的IO连接器上被客户发现有「白色粉沫」沾污的情形。 […]

Case Study(案例研究), Connector(连接器), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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[案例]新产品不良分析研发怎么可以打迷煳仗？产品印字不良分析

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8 月 1, 2018

这几天国外研发(RD)单位寄了一台列印不良的试产品给188金宝搏苹果下载 分析，因为他们的工程师及技术人员检查了电路板上的相关 […]

Case Study(案例研究), Connector(连接器), Quality(品质)
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板对板连接器SMT后浮高空焊居然是因为这个？

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6 月 14, 2017

电路板(PCB)上绿漆(solder mask) 厚度差异会造成焊锡不良？这还真的不是188金宝搏苹果下载 第一次遇到EMS厂 […]

Case Study(案例研究), Connector(连接器), Design(设计), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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