COB(Chip-On-Board)

COB与SMT的制程先后关系

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12 5 月, 2011

这篇文章基本上是回答读者的来信。188金宝搏苹果下载 发现还是有许多朋友对于 COB (Chip On Board) 的制程一 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(制程), SMT
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COB Epoxy灌胶时气泡产生的原因与解决方法

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28 12 月, 2010

COB (Chip On Board) 的黑胶 (Epoxy)有气泡通常是不被允许的，因为外部气孔不但会影响到 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(制程)
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环氧树脂对COB的影响

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16 10 月, 2010

COB的封胶一般使用单液Epoxy(环氧树脂)，也可以使用双液（Epoxy＋硬化剂），双液的成品品质可靠度虽然 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(制程)
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COB对PCB设计的要求

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11 10 月, 2010

由于COB(Chip on Board)不需要使用IC封装的lead-frame(导线架)，而是用PCB来取代 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, PCB & FPC & PTF, Process(制程)
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COB(Chip On Board)的制程简单介绍

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10 10 月, 2010

前面提及 COB 的生产与 IC 的封装制程几乎是一致的，除了把 lead-frame 改成了 PCB，把封胶 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(制程), 技术介绍
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何谓COB (Chip On Board) ？介绍COB的演进歷史

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8 10 月, 2010

COB (Chip On Board)在188金宝搏苹果手机下载 已经是一项非常成熟的技术了，可是一般的电子组装工厂对它的制程 […]

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(制程), 技术介绍
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