Quality(品质)

何谓PCB开纤扁纤布？有何优缺点

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8 月 29, 2023

在解释什么是PCB的「开纤布」或「扁纤布」及其优缺点以前，我们要先说明一下现在主流电路板(PCB)的组成结构是 […]

Design(设计), PCB & FPC & PTF, Quality(品质), SMT
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什么是PCB及电子零件的【爆米花效应(Popcorn Effect)】？

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8 月 3, 2023

一般我们称唿PCB及电子零件的【爆米花效应(Popcorn Effect)】是指PCB或电子零件(通常为封装I […]

MSL(湿敏等级), PCB & FPC & PTF, Process(制程), Quality(品质), SMT
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5W1H(六何法)问题描述思考分析法解释与应用

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7 月 20, 2023

5W1H (5Ws and How)基本上也可以算是问题分析与对策(Problem solving and s […]

Quality(品质), SPC(统计制程管制)
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为何电子零件的接地脚不容易上锡？操作及设计上该如何解决？

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6 月 7, 2023

为何大多数电子零件的接地脚(grounding pin)这么不容易上锡？尤其是在做人工焊接的时候，有些零件既使 […]

Design(设计), Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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PCB设计塞孔不塞孔会有何影响？什么是全塞孔与半塞孔？

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5 月 3, 2023

台湾的研发工程师有个很大的优势是懂得制造比大部分其他国家的工程师来得多，比较不会设计出无法生产的产品，因为他们 […]

PCB & FPC & PTF, Quality(品质), SMT
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新手提问：BGA已有锡球为何SMT回流焊接仍需印刷锡膏？BGA维修也需要印刷锡膏吗？

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4 月 19, 2023

电子制造组装的新手提问：BGA本体上不是已经有锡球了，为何SMT生产时还需要在PCB的焊垫上印刷锡膏才能焊接呢 […]

Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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