Quality(品质)

波焊制程发生吹气泡及针孔炸锡透锡不良的原因与解决方法(3)：OSP板透锡不良

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9 月 14, 2022

延续前面两篇关于【波焊(wave soldering)】制程容易在电路板的焊点处发生针孔(pin holes) […]

Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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波焊制程发生吹气泡及针孔炸锡透锡不良的原因与解决方法(2)：吸潮、氧化、异物、设计问题

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8 月 31, 2022

延续前一篇文章，除了波焊工艺不良外，其他如PCB板材潮湿、插件引脚或PCB孔壁氧化或有异物沾污、PCB通孔钻孔 […]

Design(设计), Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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波焊制程发生吹气泡及针孔炸锡透锡不良的原因与解决方法(1)：波焊工艺的影响

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8 月 24, 2022

传统插件(THD，Through Hole Devices)在过【波焊(wave soldering)】时经常 […]

Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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波峰焊接锡珠不良原因问题整理与解决对策(wave soldering beads)

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7 月 27, 2022

在电路板组装(PCB Assembly)的波峰焊接(wave soldering)制程中，锡珠(solder […]

Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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QFN及BTC散热垫焊接空洞的3个形成原因及5个可能解决方案

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6 月 22, 2022

QFN(Quad Flat No-Lead Package，四方形扁平无引脚封装)零件属于BTC(Bottom […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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BTC及QFN封装中译名称及EPad气泡空洞率允收标准

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6 月 8, 2022

闲聊！188金宝搏苹果下载 最近在查一些关于SMT的资料时，发现大陆居然将QFN焊接散热垫的PCB焊垫称为「热沈焊盘」，而将Q […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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