SMT

《Youtube》PCBA完成SMT后电测正常,整机组装后发现主板死机

今天我们要讨论的主题,是一位苦主在SMT的论坛上面贴出的求助的帖子,苦主说他们家的产品,在PCBA阶段正常测试 […]

了解什么是TAL(液相以上时间)及其在PCB组装中的重要性

TAL (Time Above Liquidus) 是指在回焊(Reflow)制程中,焊接材料(例如锡膏)温度 […]

[简中]什么是TAL(液相以上时间)及其在PCB组装中的重要性

TAL (Time Above Liquidus) 在电子组装业中通常指在回焊(Reflow)制程中,焊接材料 […]

《Youtube》PCBA硫化污染问题案例:原因、分析与解决方案

今天我们要来聊一个关于PCBA发生硫化(sulfidation)污染的问题。缘由起始于一位网友在论坛上的提问。 […]

[简中]PWI 指数解析:精准量化回焊温度曲线,提升工艺控制

据我所知,回焊温度曲线的 PWI(Process Window Index,工艺窗口指数)概念由 KIC 提出 […]

用PWI(制程窗口指数)量化并快速确认回焊温度是否合格

印象中这个回焊温度曲线的PWI(Process Window Index,制程窗口指数)好像是由KIC所提出来 […]