Soldering(焊锡)
如何选用正确黏贴材质来固定测温头于SMT回焊测温板
SMT回焊测温线头必须选用适合的黏贴材料来牢固于测温点上，使其不至于因为传送、振动或高低温变化而发生松动，否则 […]
如何选择决定SMT回焊测温板上的测温点？最高温、最低温点
原则上在决定与选择SMT回焊测温板上的测温点时至少要选择在PCBA的最热点与最低温点各放置一个以上的测温点，这 […]
如何在SMT测温板上正确埋设BGA锡球的测温线(TC)?
前面的篇幅说明过【BGA封装零件的吃锡效果对温度非常敏感】，基本上会要求同一颗BGA的所有锡球必须要同时融化及 […]
善用测温点管控LTD解决BGA的HIP/HoP双球枕头效应及NWO虚焊
因为现在很多BGA封装都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它们使用环氧树脂材料 […]
如何选择SMT测温板热电偶？不同TC(thermocouple)线差异
「热电偶(thermocouple, TC)线」是目前业界用来量测环境温度的最佳工具之一，因为它具有便宜、准确 […]
SPI管控的参数是怎么订出来的呢？锡膏厚度上下限如何定义？
（本文先不探讨SPI设备本身量测的精准度问题，纯粹只是就品质观点来讨论SPI的管控参数，这个议题没有标准答案， […]
