Soldering(焊锡)

直立式Micro-USB连接器总是发生引脚短路与空焊双重问题

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7 4 月, 2021

当初在新产品开发时，因为市面上找不到这种垂直立式的micro-USB连接器，所以我们家的机构研发工程师就直接找 […]

Connector(连接器), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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一文弄懂BGA封装晶片(芯片)植球的方法、步骤及注意事项

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23 12 月, 2020

(图片来自网路) 自从BGA晶片/芯片封装被发明出来后，BGA返修一直是个很让人头痛的议题，也有很多业者开发出 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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SMT回焊后焊点处出现波纹状的皱褶或龟裂现象是怎么造成的?

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9 12 月, 2020

这其实已经是很久以前的一个案例了，因为前两天又看到了类似的案例，想说其他人可能也会有相同的问题，于是就把它记录 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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什么是SMT葡萄球锡珠现象(Graping Solder)？该如何解决？

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25 11 月, 2020

在电子组装SMT的回焊(reflow)制程中出现「葡萄球或葡萄锡珠现象(Graping Solder)」，一般 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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电子零件引脚过回焊炉高温后黄变、发紫、变蓝的机理原因与解决方法

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11 11 月, 2020

188金宝搏苹果下载 最近碰到几个网友提问关于元器件过完回焊炉后引脚黄变、发黄的问题。为何零件引脚过完回焊炉后会变色？零件引脚 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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5种电路板佈线(PCB layout)设计前必须先考虑清楚的电路板组装焊接生产制程工艺

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30 9 月, 2020

一般我们在做电路板佈线(PCB layout)设计时一定都会遇到下列几个问题。这片PCB该用几层板的叠构？单层 […]

Design(设计), Process(制程), Soldering(焊锡)
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