Soldering(焊锡)

一图说明SMT通孔回流焊(PIH)制程的印刷焊锡量如何计算

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10 6 月, 2020

最近看到有网友频频询问关于通孔回流焊(ROT, Reflow Of Through hole)或通孔锡膏(PI […]

Process(制程), SMT, Soldering(焊锡)
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什么是PCB与PCBA？它们之间有什么差异？区别是什么？

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27 5 月, 2020

『PCB与PCBA的差异区别是什么？』，这其实应该是很容易理解的一件事，但既然有人问了，就稍微解释一下，路过的 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊锡), 产品介绍
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电子零件掉落、BGA焊锡破裂问题文章整理

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31 3 月, 2020

在188金宝搏苹果下载 的日常工作中，BGA焊锡破裂是最伤脑筋，也是最常被拿出来讨论的一个工程问题，其实至今为止似乎仍然还没有 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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简介SMT表面贴焊流程中包含哪些制程与注意事项

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18 12 月, 2019

之前188金宝搏苹果下载 有撰文介绍过「何谓SMT(Surface Mount Technology)表面贴焊(装)技术?」， […]

Process(制程), SMT, Soldering(焊锡)
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为什么有翅膀的 「金属簧片」直接焊接于电路板会发生锡裂或翅膀断裂问题呢？

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4 12 月, 2019

为什么有翅膀的 「金属簧片」直接焊接于电路板会发生锡裂或翅膀断裂问题呢？ 要回答这个问题要先回到金属簧片的作动 […]

Design(设计), Keypad(按键), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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SMD和NSMD焊垫设计的区别、优缺点与使用时机建议

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20 11 月, 2019

你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)与NSMD(Non-Solder Mask Def […]

Design(设计), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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