Soldering(焊锡)

如何看懂实验室的BGA红墨水测试报告测试报告的深层意义

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6 月 28, 2017

如果188金宝搏苹果下载 给你上面这张做完【红墨水测试(Red Dye Test)】的显微放大图片，你可以告诉188金宝搏苹果下载 这颗BGA […]

Quality(品质), Soldering(焊锡)
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BGA锡球断裂(crack)的红墨水测试判断与现象分析

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6 月 21, 2017

BGA-IC功能不良真的是很多电子公司的痛，尤其现在的CPU几乎全都採用BGA封装，当有开机不良品从客户端退回 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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板对板连接器SMT后浮高空焊居然是因为这个？

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6 月 14, 2017

电路板(PCB)上绿漆(solder mask) 厚度差异会造成焊锡不良？这还真的不是188金宝搏苹果下载 第一次遇到EMS厂 […]

Case Study(案例研究), Connector(连接器), Design(设计), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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PCB及电子零件焊锡吃得好不好(润湿、不润湿、缩锡、退润湿)的原理是什么？

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4 月 5, 2017

很多朋友可能都没有细想过焊锡吃得好与不好的原理是什么？有哪些因素会造成零件空焊？ 一般IPC工业标准的英文版本 […]

Soldering(焊锡), 个人观点
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比较屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件与后置的优缺点

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2 月 15, 2017

这真的是个伤脑筋的问题，为了节省成本，研发单位最近开始要求要将【屏蔽罩(shielding-can/cover […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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为什么SMT需要回焊过炉托盘(reflow carrier)与全程载具(Full process carrier)？

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1 月 11, 2017

什么是SMT过炉托盘(Reflow Carrier)？为什么SMT生产有时候需要用到SMT过炉托盘(Reflo […]

SMT, Soldering(焊锡)
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