Soldering(焊锡)

[短篇小说]解密BGA的焊接之谜08：讨论IMC切片报告

Posted by
12 月 13, 2023

又隔了两天。约翰这次总算开窍了，知道要提前把实验室的切片报告先转寄给了亚力士参考，约翰这次也不直接找亚力士单独 […]

SMT, Soldering(焊锡)
人气(1,033)   迴响(2)

[短篇小说]解密BGA的焊接之谜07：焊锡破裂应力来源

Posted by
12 月 6, 2023

「应力的来源主要可以分成来自工厂的制程端以及客户的使用环境。工厂端的应力来源，我这边基本上已经有在开始要求各代 […]

SMT, Soldering(焊锡)
人气(778)   迴响(2)
,

[短篇小说]解密BGA的焊接之谜06：IMC是什么

Posted by
11 月 29, 2023

「至于什么是IMC层？它是【InterMetallic Compounds】的英文缩写，中文为【介面金属共化物 […]

SMT, Soldering(焊锡)
人气(916)   迴响(0)

[短篇小说]解密BGA的焊接之谜05：细数台湾实验室

Posted by
11 月 22, 2023

约翰犹豫了一下问：「那我可以把不良PCBA拿给你做红墨水染色测试吗？」 亚力士说：「可以是可以，但这次的费用要 […]

SMT, Soldering(焊锡)
人气(1,065)   迴响(0)

[短篇小说]解密BGA的焊接之谜04：NWO/HIP/切片/红墨水

Posted by
11 月 15, 2023

亚力士解释道：「HIP是英文『Head in Pillow』的缩写，中文一般称为『枕头效应』，也有人将之称为『 […]

SMT, Soldering(焊锡)
人气(1,084)   迴响(0)
, ,

[短篇小说]解密BGA的焊接之谜03：2D/2.5D/3D-X光检查

Posted by
11 月 8, 2023

亚力士沉吟了一下说：「除了用手按压在BGA上可以让焊点短暂接通，松开后焊点失效之外，你们还有做过其他什么验证吗 […]

SMT, Soldering(焊锡)
人气(1,010)   迴响(4)
,