Soldering(焊锡)
简介用红墨水试验 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊锡有否破裂
「Red Dye Penetration Test(渗透染红试验)」又称「红墨水实验」，也有人称「Dye an […]
讨论QFN封装在SMT组装焊接的品质允收标准
QFN (Quad Flat No leads，四方平面无引脚封装)在现今电子业界的IC封装当中似乎有越来越普 […]
BGA、QFN导通孔在垫(Vias-in-pad)的缺点及处理原则
「导通孔在垫(vias-in-pad or vias-on-pad)」是个令电路板组装制造工厂非常头疼的问题， […]
如何让通孔元件/传统插件走回焊炉制程(Paste-in-Hole, PIH)
【通孔印锡膏（PIH，Paste-In-Hole）】制程就是把锡膏(Solder paste)直接印刷于PCB […]
SMT增加焊锡量的另一选择 ─ Solder preforms (预成型锡片)
「预成型锡片(Solder preforms)」是一种预先挤压成型的小锡片，可以用来局部增加锡膏印刷量，帮助因 […]
HotBar FPCB附近零件的限制
HotBar(哈巴)热压机台使用压力缸作业，热压头要是稍有不慎压到附近零件就容易造成破损或是龟裂等问题，一般我 […]
