Soldering(焊锡)

HotBar热压FPCB与PCB焊垫相对位置的建议

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9 月 29, 2010

给HotBar热压时FPCB与PCB焊垫相对位置的建议 FPCB软板放置于PCB时建议将FPCB的焊垫稍微靠后 […]

HotBar, Soldering(焊锡)
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HotBar的温度曲线(temperature profile)

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9 月 28, 2010

HotBar temperature profile (温度曲线) 下图是 AVIO 所提供的 HotBar […]

HotBar, Soldering(焊锡)
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HotBar锡膏的钢板开孔与HotBar品质验证判断

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9 月 26, 2010

HotBar锡膏钢板开孔(Stencil Aperture) HotBar的锡膏钢板开孔(Stencil Ap […]

HotBar, Quality(品质), Soldering(焊锡)
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HotBar Thermodes (热压头)的选择

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9 月 20, 2010

Thermodes (热压头)的选择 HotBar热压头(Thermodes)的选择对HotBar制程管控非常 […]

HotBar, Soldering(焊锡)
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HotBar(热压熔锡焊接)介绍─HotBar原理及制程控制

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9 月 19, 2010

HotBar的原理及作业 HotBar(热压熔锡焊接)又称「脉沖热压焊接」，但业界大部分人则直译叫它为「哈巴( […]

HotBar, Soldering(焊锡), 技术介绍
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如何使用[2D X-Ray]来判断BGA有否空焊、虚焊、双球现象？

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8 月 26, 2010

如果你是个SMT工程师，那你一定用过X-Ray，也用它看过BGA的焊锡情况，可是你看来看去怎么觉得BGA的焊球 […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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