Soldering(焊锡)

HotBar(热压熔锡焊接)介绍─HotBar原理及制程控制

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9 月 19, 2010

HotBar的原理及作业 HotBar(热压熔锡焊接)又称「脉沖热压焊接」，但业界大部分人则直译叫它为「哈巴( […]

HotBar, Soldering(焊锡), 技术介绍
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如何使用[2D X-Ray]来判断BGA有否空焊、虚焊、双球现象？

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8 月 26, 2010

如果你是个SMT工程师，那你一定用过X-Ray，也用它看过BGA的焊锡情况，可是你看来看去怎么觉得BGA的焊球 […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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屏蔽框(Shielding frame)在PCBA的设计与生产注意事项

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8 月 2, 2010

回想188金宝搏苹果下载 第一次刚接触屏蔽框(shielding-frame)、屏蔽罩(shielding-can)的时候，不 […]

Process(制程), SMT, Soldering(焊锡)
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SMT使用合成石或铝合金回焊过炉托盘(Reflow carrier)的优缺点

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7 月 21, 2010

随着科技的进步，电子产品做得是越来越轻薄短小，相对地电子零件也就越来越细，连电路板(PCB)的厚度也越来越薄， […]

SMT, Soldering(焊锡)
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Step-up & Step-down stencil(阶梯式钢板局部加厚/打薄)

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7 月 12, 2010

现今的SMD零件可说是越作越小，什么0402、0201(註1)的尺寸都出来了，甚至连01005尺寸都开始有人使 […]

SMT, Soldering(焊锡)
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SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)解说与注意事项

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7 月 9, 2010

电子产业之所以能够蓬勃发展，表面贴焊技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明及 […]

SMT, Soldering(焊锡)
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