Soldering(焊锡)

[短篇小说]解密BGA的焊接之谜02：开棺验尸(拆机检查)

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1 11 月, 2023

对于少部分复检后判定可能是被市场部误判(false reject)、或令人疑惑的「未发现任何不良(No Def […]

SMT, Soldering(焊锡)
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[短篇小说]工程师的困境：解密BGA的焊接之谜01

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25 10 月, 2023

约翰(John)是一位在台北研发部门上班专责已经量产产品的BOM维护与处理市场上反馈量产品工程问题的研发人员。 […]

SMT, Soldering(焊锡)
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PCB不良分析时应该用红墨水染色或切片的优缺点

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12 9 月, 2023

红墨水染色(red-dye-penetration)及切片(cross-section)应该选择做那一种检测比 […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡), Testing(测试), 技术介绍
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大神带我看SMT的焊接不良该如何解决？你知道该如何提问问题？

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28 6 月, 2023

188金宝搏苹果下载 平常还蛮常逛一些网路论坛看人家讨论工程问题，但经常会看到一些无厘头的问题。比如放了一张SMT的回焊炉测温 […]

Soldering(焊锡), 个人观点, 工厂管理
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为何电子零件的接地脚不容易上锡？操作及设计上该如何解决？

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7 6 月, 2023

为何大多数电子零件的接地脚(grounding pin)这么不容易上锡？尤其是在做人工焊接的时候，有些零件既使 […]

Design(设计), Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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新手提问：BGA已有锡球为何SMT回流焊接仍需印刷锡膏？BGA维修也需要印刷锡膏吗？

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19 4 月, 2023

电子制造组装的新手提问：BGA本体上不是已经有锡球了，为何SMT生产时还需要在PCB的焊垫上印刷锡膏才能焊接呢 […]

Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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