Soldering(焊锡)

拯救波焊拉锡尖(solder projections)：不良原因整理与对策分析

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3 月 22, 2023

波焊拉尖(solder projections)一般容易出现在长脚或粗脚的通孔零件焊脚上，其他较容易散热的零件 […]

Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡)
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到底是湿度还是温度对SMT生产品质影响比较大？生产车间环境湿度及温度对SMT品质是否有影响？

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3 月 8, 2023

有网友提问关于车间环境湿度对SMT品质是否会有影响？原因是「SMT生产线把锡膏印刷下锡不良的问题，归咎为是天气 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡), 工厂管理
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低温锡膏(LTS)制程有机会成为未来主流吗？还是昙花一现？

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11 月 23, 2022

过去为了因应欧盟的「有害物质限用指令（Restriction of Hazardous Substances […]

Process(制程), Quality(品质), Soldering(焊锡), 个人观点
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SMT回焊温度曲线中回焊区前后熔点附近温度会有短暂停顿平移或抬升是什么原因？

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11 月 9, 2022

我们在制作SMT的回焊温度时间曲线(reflow profile)时，经常会在温度曲线的回焊区前后，而且几乎都 […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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波峰焊接时为何需要有倾斜角度(conveyor angle)？

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10 月 26, 2022

不知道大家有没有注意到一个现象，就是波峰焊接(wave soldering)时传送电路板的链条都会倾斜一个角度 […]

Process(制程), Soldering(焊锡), 技术介绍
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为何SMT的锡膏在使用前要先搅拌退冰？还要管控开封后的使用期限？

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9 月 28, 2022

锡膏是现代电子组装制造中不可或缺的焊接材料，而且扮演一个非常重要的角色，它主要被应用于SMT(Surface […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡), 工厂管理
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