Soldering(焊锡)
为何SMT的锡膏在使用前要先搅拌退冰？还要管控开封后的使用期限？
锡膏是现代电子组装制造中不可或缺的焊接材料，而且扮演一个非常重要的角色，它主要被应用于SMT(Surface […]
波焊制程发生吹气泡及针孔炸锡透锡不良的原因与解决方法(3)：OSP板透锡不良
延续前面两篇关于【波焊(wave soldering)】制程容易在电路板的焊点处发生针孔(pin holes) […]
波焊制程发生吹气泡及针孔炸锡透锡不良的原因与解决方法(2)：吸潮、氧化、异物、设计问题
延续前一篇文章，除了波焊工艺不良外，其他如PCB板材潮湿、插件引脚或PCB孔壁氧化或有异物沾污、PCB通孔钻孔 […]
波焊制程发生吹气泡及针孔炸锡透锡不良的原因与解决方法(1)：波焊工艺的影响
传统插件(THD，Through Hole Devices)在过【波焊(wave soldering)】时经常 […]
波峰焊接锡珠不良原因问题整理与解决对策(wave soldering beads)
在电路板组装(PCB Assembly)的波峰焊接(wave soldering)制程中，锡珠(solder […]
钢板厚度及开孔(开法/形状…等)工艺是如何决定的？什么是防锡珠开法？
有网友提问：『钢板/钢网(stencil)的厚度是如何决定的呢？钢板的开孔(aperture)方式(开法/形状 […]
