Soldering(焊锡)

QFN及BTC散热垫焊接空洞的3个形成原因及5个可能解决方案

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22 6 月, 2022

QFN(Quad Flat No-Lead Package，四方形扁平无引脚封装)零件属于BTC(Bottom […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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BTC及QFN封装中译名称及EPad气泡空洞率允收标准

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8 6 月, 2022

闲聊！188金宝搏苹果下载 最近在查一些关于SMT的资料时，发现大陆居然将QFN焊接散热垫的PCB焊垫称为「热沈焊盘」，而将Q […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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整理SMT回焊炉添加氮气(N2)对各种焊接不良的影响与效果

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2 3 月, 2022

「氧化」是焊锡品质的一大杀手，但是氧化又是这个世界上所有元素趋吉避凶（趋向稳定状态）的一种自然法则，无法避免， […]

Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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如何评估SMT二次回焊时第一面零件不掉件风险与机率

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16 2 月, 2022

电路板组装(PCBA)走SMT双面回流焊已经是现代电子制造的主流，不过偶尔还是有许多朋友会询问188金宝搏苹果下载 ：「是否有 […]

Design(设计), Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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制作回焊炉测温板时需要保留一对TC空气线吗?

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22 12 月, 2021

188金宝搏苹果下载 以前一直听前辈说《在制作回焊炉测温板(profile board)时最好保留一对「热电偶(TC)」作为空 […]

Process(制程), Quality(品质), SMT, Soldering(焊锡)
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DIP可以代表电路板组装的插件吗？改用THT、THD会不会更恰当？

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27 10 月, 2021

关于DIP这个名词后来怎么变成电路板组装插件制程或零件的代名词之一，188金宝搏苹果下载 其实是有点搞不太清楚的，只是跟着大家 […]

Soldering(焊锡), 个人观点
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